ISC사업
· TEST Socket : 포고형 비메모리 R&D용 소켓(70%), 실리콘러버형 메모리 양산용 소켓(80%)
· TEST Solution : 번인소켓(수명 긴 러버형 소켓 점차 온도 테스터에 쓰이는 중), 테스트 보드 등
· 신사업 : FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, PI필름+구리입힌 FPC 중간재)
기회
· 주력인 실리콘러버형 소켓 > 비메모리향 채택 증가
· mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조 신사업 추진 중
리스크
· 실리콘러버형 소켓 양산용 적용률 80% > R&D용이 높아야, R&D+양산 둘다 매출 가져갈 수 있음.
·
업데이트 :
주주구성(23.3월 기준) :
ISC
ISC는 패키지를 테스트하는 핀을 생산합니다. 정확히 말하면, 이 핀들을 주워 담은 Test Socket을 생산해요. PKG Test Socket은 포고형과 러버형으로 나뉘는데요. 둥근볼 형태인 러버형 소켓을 주력으로 하고 있습니다. 다만, 자회사 프로웰을 통해 포고형 소켓도 생산하고 있어요. 아이러니 한 것은 주력인 러버형은 메모리용에 주로 쓰이는데요. 매출비중은 비메모리향이 더 높습니다. 점차, 러버형 소켓도 비메모리에 쓰이고 있는 것이 동사에게는 기회입니다. 뿐만 아니라, 신사업으로 PI필름과 구리를 얹은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 사업을 5G안테나용으로 공급하기 위해 준비하고 있습니다.
테스트 소켓 :
웨이퍼가 피자라면, 패키지는 포장박스라고 할 수 있어요. 포장박스가 피자를 따뜻하게 잘 보존을 해줄 수 있는지가 관건인데요. 그래서, 피자 포장박스를 따로 테스트를 합니다. 피자를 담은 박스는 솔더볼이라는 것이 붙어있는데요. PCB에 부착하기 위한 것이죠. 이 솔더볼을 물리적으로 접촉을 시켜줘야하는데, 테스터가 핀 형태이기 때문에, 핀 테스트라고 부릅니다. 그런데, 이러한 핀들만 따로 개별적으로 가져다 대기에는 손이 너무 많이 가죠. 그래서, 이 핀들을 한데 모아서 소켓형태로 만드는데요. 이를 테스트 소켓이라고 부릅니다. 패키지를 테스트하기에 'PKG Test Socket'인 것이죠.
패키지 테스트 소켓은 포고(Pogo)형 소켓과 실리러버(Rubber, 고무)형 소켓 두 가지로 나뉩니다. 포고(=기둥)형은 기둥 형태라고 생각하면 되는데요. 바늘 찌르듯, 그대로 패키지를 찌릅니다. 못 처럼 박는 것이기에 안전성과 정확성, 수명 등이 뛰어나죠. 반대로, 러버형은 고무인데요. 어라? 고무이면, 전기가 통하지 않아서 테스트를 할 수 없지 않을까 싶죠. 맞아요. 그래서, 고무 안에 금속인 구리 or 니켈 알갱이들을 채워줍니다. 이때, 러버 테스트는 둥그란 공 처럼 생겼습니다. 공이 기둥보다 더 이동거리가 짧죠? 그래서, 전자 이동속도가 더 러버형 소켓이 빠릅니다. 즉, 테스트 속도가 빠르다는 소리이죠. 그러다 보니, 속도와 가성비가 중요한 메모리에 러버형 소켓이 주로 쓰이는 것이죠.
ISC는 자회사 프로웰을 통해 포고핀 소켓도 판매를 하고 있는데요. 앞서 설명했듯, 포고형 소켓은 비메모리에 많이 쓰인다고 했죠. 참고로, 비메모리에서도 점차 러버형 테스트 소켓을 쓰는 추세이기 때문에, ISC가 러버형 테스트 소켓이 주력인 것을 감안하면, 기회가 커질 것으로 보고 있어요.
결국에는 ISC는 메모리, 비메모리향 테스트 소켓을 둘 다 하는 것이죠. 그래서, 반도체 공급이 증가하면, 자연스레 ISC의 실적도 증가하는 구조입니다. 참고로, 메모리는 DDR, NAND로 나뉘고, 비메모리도 CPU, AP, GPU 등으로 나뉘죠. 이에 대한 비중도 중요한데요. 예를 들면, 스마트폰 양산이 많아지면, AP향 포고형 소켓 매출 비중이 증가하는 식으로 말이죠.
테스트 소켓은 R&D용과 양산용으로 나뉘는데요. 말 그대로, 고객사들이 연구를 할 때, 자신들이 만든 반도체가 잘 작동이 되는지를 테스트할 때 들어가는 것이 R&D용이고요. 아예 제품을 시장에 팔려고 만들 때, 사용하는 것이 양산용입니다. 주로, 팹리스 업체들은 R&D 투자를 많이하기 때문에 포고형 소켓이 주로 R&D용으로 많이 들어갑니다. 반대로, 수율과 가격경쟁력으로 승부보는 메모리에서는 양산용 러버형 소켓이 많이 들어가요. 아래표를 보면, R&D용은 시스템반도체가 높은 것을 알 수 있고, 반대로 양산용은 메모리용 소켓이 높은 것을 확인할 수 있어요.
연구실적으로 보는 ISC의 현 주소 :
개인적으로 ISC의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
포고형 핀은 기둥형식으로 길이가 길죠. 그러다 보니, 점차 빠른 테스트 시간을 요구하는 반도체공정에서 불리한데요. R&D를 보면, 솔루션으로 스프링의 길이를 축소하는 방식을 택하고 있어요. 반대로, 러버형 소켓은 볼 타입이기에 길이를 늘리면 불리한데요. 이때, 길이가 긴 포고형 소켓이 도와주는 것이죠. 양자택일이 아닌, 서로 상호보완관계로 R&D가 진행되는 것을 알 수 있어요.
두 번쨰 연구입니다. ISC가 하는 테스트는 패키지 테스트이죠. 정확히는 패키지에 붙은 솔더볼을 테스트는 하는 것입니다. 문제는 PKG의 솔더볼들이 점차 크기가 작아지고 있다는 것인데요. 정확히 솔더볼에 부착을 해야하는 PKG Socket 입장에서는 곤혹이겠죠. 그래서, 아예 PKG를 이동시키는 캐리어(Carrier)에 PKG 솔더볼과 소켓을 연결할 수 있는 인터포저(Interposer)를 부착하여 정확히 부착할 수 있도록 하는 고민을 했네요.
동사는 28GHz용 안테나 FCCL도 신사업으로 추진하고 있는데요. FCCL은 Flexible Copper Clad Laminate의 약자로, 말 그대로 얇고 유연한(Flexible) 구리(Copper)가 덮인(Clad) 판(Laminate)를 의미합니다. 구체적으로 말하면, 절연필름인 폴리이미드(Polyimid)와 구리를 얹은 얇은 판이죠. FPCB의 중간재로 쓰이죠. 안테나 모양을 생각해보면, 곡면이 많은 것을 알 수 있죠. 그래서, FCCL이 필요한 것이고요. 주파수를 받고 전자가 이동을 해야하기에, 금속재료인 구리를 쓰는 겁니다.
포고형 테스트 소켓 강자인 리노공업은 고객사 Apple, Qualcomm, TSMC, SAMSUNG을 두고 있는데요. 과연, 어떻게 경쟁을 하고 있는지, '리노공업, 3분 정리'를 보고 투자아이디어를 얻기를 바랍니다.
ISC에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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