오킨스전자 사업
· 반도체검사용 소켓 : 번인소켓(Burn-In Socket, 온도테스트), Test Socket(Test Socket, 포고형 전기적테스트)
· Magnetic Collet : Die Pick Up Tool(자석으로 Die를 pick up) / *Collet : 보석받침대
· Battery Connector : BMS(Battery Management System)가 각 이차전지셀의 효율(전압, 전류, 온도)를 높이기 위한 커넥터
기회
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· DDR5 Memory Test Interface 개발&양산준비 완료
리스크
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업데이트 :
주주구성(23.3월 기준) :
오킨스전자
오킨스전자는 반도체검사용 소켓을 생산 및 판매하는 업체에요. 검사용 소켓은 번인소켓(Burn-In Socket), 테스트소켓(Test Socket)으로 나눌 수 있는데요. 온도적으로 테스트하면 번인소켓, 전기적으로 테스트하면 테스트소켓입니다. 그외 웨이퍼 위 칩(Die)들을 자석으로 Pick Up하는 Magnetic Collet, 이차전지의 Battery Connector까지 부가적으로 하고 있습니다. Battery Connector는 BMS(Battery Management System)가 각 이차전지셀들의 효율(전류,전압,온도)을 높이기 위한 커넥터라고 생각하면 이해하기 쉬울 거에요.
1. 반도체 검사용 소켓 : 번인소켓(Burn-In Socket), 테스트소켓(Test Socket)
오킨스전자는 번인소켓을 판매하는 업체인데요. 번인소켓(Burn-In Socket)은 반도체가 출하되기 전에 실생활에 노출되는 온도보다 더 가혹한 환경을 가해서 테스트를 진행하는데 여기에 쓰이는 소켓인 것이죠. 예를 들면, PC용 반도체는 온도가 100도 이상 올라가지는 않지만 번인테스트에서는 125도 정도로 테스트를 해보는 것이죠. 여기서 통과를 하면, 일상생활에서 반도체가 열 때문에 손상입을 일은 적을테니깐요. 또한, 칩의 데이터를 쓰고 지우며 동작여부도 같이 해요. 이때, 칩을 담을 그릇이 필요한데 이를 번인소켓(Burn-In Socket)이라 부릅니다. 오킨스전자는 이러한 번인소켓을 반도체검사용 보드(Board)업체에 주로 판매를 하고 있어요. 보드 위에 소켓이 올라가기 때문이죠.
테스트소켓(Test Socket)과 헷갈릴 수 있는데요. 테스트소켓은 온도적 검사가 아닌 전기적 검사를 진행하는 것을 의미합니다. 번인소켓은 전공정이 끝난 Wafer Test, 후공정 이후 Final Test 전부 들어가고요. 테스트소켓은 FInal Test에만 들어가요. Test Socket 안에는 포고핀(스프링 핀) 또는 러버형 타입이 들어가는데요. 오킨스전자는 포고핀에 맞는 테스트 소켓을 만들고 있어요.
오킨스전자는 자회사 Vision Tech(주)를 통해 CIS(Camera Image Sensor) 패키지 테스트도 진행하는 테스트 하우스사업도 하고 있어요. 주로 팹리스업체들은 반도체 생산은 파운드리, 패키징은 패키지업체, 테스트는 테스트업체에 맡기죠. 동사는 여기서 테스트업체업을 하고 있는 것이에요.
2. Magnetic Collet : Die Pick Up Tool
동사는 칩의 Pick & Place를 돕는 Magnetic Collet을 만들기도 합니다. Collet은 '보석받침대'를 뜻하는데요. 보석만큼 귀중한 반도체몸값으로 Collet이란 이름을 사용하고 있어요. 구체적으로는 칩을 옮길 때 사용하는 소모성 부품이라고 이해하면 돼요. 기존에는 Rubber Collet을 사용했는데, 성능면에서 고무(Rubber)보단 자석(Magnetic)이 효율이 높아서 최근에는 자석으로 주로 피킹하는 추세라고 하네요.
3. 이차전지 : BMS(Battery Management System)
오킨스전자는 이차전지의 BC(Battery Connector) 사업에도 진출을 했습니다. BC는 PCB에 장착되서 BMS의 핵심 부품으로 사용이되는데요. BMS란 Battery Management System으로 배터리를 효율적으로 관리하는 것을 의미하는데요. 예를 들면, 배터리의 전압, 전류, 온도를 모니터링하며 최대한 효율적으로 사용하게 하는 것이죠. 배터리의 모든 Cell들이 적당하게 일 할 수 있게 만드는 식으로 말이죠. BMS가 정상적으로 작동하기 위해서는 Cell간에 소통이 필요하겠죠. Cell간의 연결을 돕는 것이 BC의 역할인 것입니다.
연구실적으로 보는 오킨스전자의 현 주소 :
개인적으로 오킨스전자의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
오킨스전자의 번인소켓, 테스트소켓은 보드 위에 실장이 된다고 앞서 설명을 했었죠. 결국, PCB와 소켓을 연결을 해야한다는 의미입니다. 소켓과 PCB를 연결할 수 있는 디자인을 고안 중에 있는 것으로 확인이 되고 있어요.
테스트소켓은 주로 전기적 테스트를 진행하죠. 전기는 열을 발생시키기 때문에 소켓의 온도를 높이는데요. 그러면, 테스트소켓의 성능이 저하될 수 있습니다. 온도가 급격히 상승하는 것을 방지하기 위해 소켓 측면부로 열을 방출하는 특허를 냈어요. 또한, 포고핀(Pogo Pin)이라고 나와있는데요. 다른 말로는 스프링핀이라고도 불러요. 테스트소켓에는 전기적 테스트를 진행하기 위해 수 많은 핀들이 꽂혀있는데요. 포고핀은 이를 의미해요.
오킨스전자에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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