티에프이 사업
· 반도체검사용부품 : Test Board- Test Socket(러버형)-COK(Change Over Kit)
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기회
· DDR5(PC, Server용), LPDDR(모바일용), GDDR6(그래픽용) 모두 커버가능
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.3월 기준) :
티에프이
티에프이는 반도체검사부품을 만드는 업체인데요. Final Test에 들어가는 Test Board-Test Socket-COK(Change Over Kit) 벨류체인을 납품하고 있어요. Test Board는 Tester장비와 소통한다고 생각을 하면 되고요. Socket은 PKG를 품고 전기적테스트를 진행을 합니다. 여기서 포고핀(Pogo Pin), 러버(Rubber) 두 가지 종류가 있는데, 티에프이는 러버소켓을 사용을 하고 있죠. COK는 Test Board와 Test Socket을 진행하는데 있어 필요한 부품이라고 이해하고 있으면 돼요. 겨론적으로 동사는 반도체검사부품 솔루션을 판매하고 있는 업체인 것이죠.
테스트를 진행하기 위해서는 테스트장비도 필요하지만, 그 안에 들어가는 부품들도 중요한데요. 대표적으로 Test Board, Test Socket, COK(Change Over Kit)가 있어요. 이 3가지 부품들은 하나로 뭉쳐야 작동을 해요. 아래 그림을 보면서 이해하면 더 쉬울 거에요. PKG가 완료된 칩을 Test Socket에 넣고 이 Socket을 Test Board위에 올려주죠. Socket은 PKG에 알맞는 그릇이라고 생각을 하면 되고 Board는 소켓과 테스터장비와의 연결역할을 해요.
반도체는 메모리, 시스템반도체가 있죠. 메모리는 크게 DRAM, NAND로 종류가 다양하지 않아서 테스터부품을 만들기 상대적으로 수월해요. 반면에 시스템반도체는 종류만 1,000여개가 넘기 때문에 각각에 맞는 소켓, 보드를 만들기가 까다롭습니다. 다만, 시스템반도체도 주문이 몰리는 제품이 생길 것이고 이에 대한 Socket, Board는 어느 정도 보장되어있기 때문에 그나마 대응할 수 있죠. 티에프이는 메모리반도체, 시스템반도체 둘 다 커버를 하고 있어요.
연구실적으로 보는 티에프이의 현 주소 :
개인적으로 티에프이의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
Test Socket 안에는 전기적 테스트를 하기 위한 소자들이 있는데요. 대표적으로 포고핀(Pogo Pin), 러버형(Rubber) 두 종류가 있어요. 동사는 러버소켓을 만드는 ISC로 부터 특허로열티를 지불하고 있는데요. 23.08.31일까지 영업이익의 20%를 지불해야해요. 다만 그 이후부터는 로열티 없이 사용가능하죠. 그것을 대비하기 위해 미리 러버소켓을 만드는 특허를 준비하고 있는 것을 확인할 수 있어요.
티에프이에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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