마이크로컨텍솔 사업
IC Socket(98%, Burn-In, Module, SSD, Test), 기타(2%)
1. IC Socket : Burn-In Socket, Module Socket, SSD Socket, Test Socket
번인 소켓(Burn-In Socket, 메모리용) : 번인테스트공정 시, 칩을 담는 바구니역할 > 경쟁력 : 칩과의 매칭, PCB와의 다량커넥터
* 번인테스트(Burn-In Test) : 섭씨125도 이상에서 메모리칩의 Data를 쓰고 지우고 반복(4~48시간)
* 모듈소켓(Module Socket) : 모듈 메모리칩 검사용 소켓
* 경쟁력 : 핀(Pin) 사이 간격(Pitch)의 고정밀, 미세화 > ex - 0.8mm ~ 0.27mm
기회
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리스크
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업데이트 :
주주구성(24.1월 기준) :
마이크로컨텍솔
마이크로컨텍솔은 메모리반도체 검사용 소켓(Socket)을 주력으로 만드는 업체에요. 테스트 환경에 따라 이름이 붙는데요. 예를 들면, 고온(보통 125도)에서 메모리칩 기능을 검사하는 것이 번인테스트(Burn-In Test)라고 해요. 번인테스트에서 칩을 담기 위한 바구니가 소켓의 역할인 것이죠. 그래서, 번인테스트 소켓(Burn-In Test Socket)이라 부릅니다. 이때, 소켓은 칩과의 정확한 매칭과 PCB와의 대량 커넥터 기술이 중요하죠.
메모리칩들이 개별적으로 분리되어있다면, '셀(Cell)' 단위라고 부르죠. 이 셀들을 한 군데 모으면 '모듈(Module)'이 됩니다. 마이크로컨텍솔은 모듈소켓(Module Socket)도 만들어요. 즉, 번인테스트가 끝난 개별 칩들이 후공정을 거친 후 모듈이 되면, 한 번더 모듈단위에서 검사를 하는 것이죠.
정리
IC Socket : Burn-In Socket, Module Socket, SSD Socket, Test Socket
번인 소켓(Burn-In Socket, 메모리용) : 번인테스트공정 시, 칩을 담는 바구니역할 > 경쟁력 : 칩과의 매칭, PCB와의 다량커넥터
* 번인테스트(Burn-In Test) : 섭씨125도 이상에서 메모리칩의 Data를 쓰고 지우고 반복(4~48시간)
* 모듈소켓(Module Socket) : 모듈 메모리칩 검사용 소켓
* 경쟁력 : 핀(Pin) 사이 간격(Pitch)의 고정밀, 미세화 > ex - 0.8mm ~ 0.27mm
연구실적으로 보는 마이크로컨텍솔의 현 주소 :
개인적으로 마이크로컨텍솔의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
마이크로컨텍솔의 사명을 보면 알 수 있듯이, 소켓은 칩 or Board와의 정밀한(Micro) 컨택(Contact)이 중요해요. 즉, 반도체가 점차 미세화되면서 이를 받아들여야하는 소켓(Socekt)도 고정밀, 소형화가 진행되어야하죠. 주로, 소켓과 칩을 연결하기 위해 핀(Pin)이 존재하는데요. 핀 사이간격을 피치(Pitch)라고 불러요. 피치가 0.8mm to 0.27mm까지 줄어든 상태에요.
마이크로컨텍솔에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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