디에이피 사업
모바일&IT PCB(53%), 전장용PCB(43%, Build Up, Embedded Passive PCB기술), 기타(4%)
· PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)
* Embedded Passive PCB : 수동소자를 PCB 자체에 삽입하여 출고 > 수동소자가 차지하던 공간 확보 가능
* Build Up PCB : PCB를 여러 층으로 겹겹히 쌓아올림 > ex : MLB(Mulit-Layer PCB)
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기회
· Embedded Passive PCB 수요 증가 > Mix ASP 개선
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리스크
· 대한항공, 아시아나항공 LCC 주요거점 지역(동남아, 일본, 중국) 항공증편-ing > 노선 경쟁 심화우려
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업데이트 :
주주구성(23.10월 기준) :
디에이피
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) :
디에이피는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)를 제조하는 업체에요. PCB를 사람의 신체에 비유를 하자면, 신경망이라고 생각을 하면됩니다. 예를 들면, 우리의 두뇌(CPU, GPU, AP)가 우측으로 두 칸 이동하라고 신호를 보내면, 이 신호가 신경망을 쭉 따라서 다리 신경망까지 이동을 해서 명령받은 메세지를 전달해주죠. PCB도 마찬가지입니다. 스마트폰 AP가 카메라 버튼을 눌러라는 명령을 내리면, PCB 위에 올라가 있는 구리로 새겨진 회로들이 스마트폰 카메라앱에 전달을 하죠. 당연히, PCB가 없다면 메세지가 전달될 경로가 없기 때문에 작동이 불가능하겠죠?
PCB 위에는 트랜지스터, 저항, 인덕터 등 수동소자들이 올라가는데요. 사실, PCB 자체는 전기절연성 성질을 갖고 있기 때문에 전기신호를 전달하지 못해요. 그래서, PCB 위에 구리로 회로를 새기고 중간에 알고리즘을 위한 트랜지스터, 저항, 인덕터 등을 실장하는 것이죠.
다만, 수동소자들이 PCB 위에 올라가면 MLB(Multi-Layer Board, 다층인쇄회로기판) 처럼 겹겹히 쌓기가 힘든데요. 그래서, Build Up PCB, Embedded Passive 같은 새로운 기술들이 나오기 시작했어요. Build Up은 말 그대로 쌓아올리는 것을 의미하기 때문에 MLB라고 생각해도 무방해요. Embedded Passive는 수동소자(Passive)를 PCB 안에 넣어(Embedded)해서 나온 제품을 의미해요. 수동소자가 PCB 안에 있다보니 기존 수동소자가 차지하고 있던 공간들을 다른 용도로 사용할 수 있게 되겠죠.
자회사 에어로케이홀딩스(주) : LCC(Lost Cost Carrier)
디에이피는 항공사업도 하고 있어요. 제주항공과 같은 LCC 업체르 에어로케이항공이라는 곳을 자회사 에어로케이홀딩스(주)를 통해 다스리고 있습니다.
LCC업체의 특징은 저렴한 가격으로 사람, 화물을 나르는 것인데요. 비용이 저렴하다 보니 FSC(Full Service Carrier)의 대표 업체인 대한항공 처럼 미주, 유럽까지 취항을 하지는 않아요. 일본, 동남아, 중국 등이 가장 LCC업체들의 노선이 취항되어있죠.
연구실적으로 보는 디에이피의 현 주소 :
개인적으로 디에이피의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
디에이피는 전장용 PCB에 집중하는 것을 알 수 있어요. 기존 IT셋향(ex- 스마트폰) PCB는 시장정체 현상이 일어나고 있어요. 대표적으로 스마트폰 교체주기가 1~2년에서 3~4년으로 늘어났죠. 대안으로 전장향으로 PCB가 많이 들어가기 시작했는데요. 자동차는 스마트폰 보다 훨씬 무겁고 고전력(전압 x 전류)를 쓰기 때문에 전장향으로 들어가는 PCB는 내열성, 내구성 등이 훨씬 뛰어나야해요. 이에 대한 R&D를 최근에 진행하고 있는 것을 확인할 수 있어요. 아래 빌드업(Build Up)의 뜻은 PCB를 여러 층으로 쌓아 올린 것을 의미해요. 대표적으로 MLB(Multi-Layer Board)가 있죠.
디에이피에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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