심텍 사업
PKG Substrate(77%, FC-CSP,MCP,BOC,SiP), 모듈PCB(23%)
· PKG Substrate : 반도체칩을 메인보드에 연결할 때 중간에서 버퍼 커넥터역할(Buffer Connector) > 종류 : FC-CSP, MCP, SiP, BOC
* MCP(Multi Chip Package)
* SiP(System in Package)
* BOC(Board on Chip)
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· Module PCB : 여러 개의 메모리칩을 하나의 PCB에 올린 형태
기회
·
· 스마트폰향 SiP(System in Package) 공급 시작 기대
리스크
· 스마트폰 매출비중 높음(FC-CSP 채택 중. vs. FC-BGA)
· PCB 쇼티지로 인한 ASP상승 + 환차익으로 22년 매출액 상당히 성장 > 23년 올해 기고효과로 실적 부정적
· PCB ASP하락 중(23년 상반기 기준)
업데이트 :
주주구성(23.12월 기준) :
심텍
심텍은 모듈 PCB와 패키지기판을 제조 및 판매하는 업체입니다. 주력사업은 모듈 PCB이며, 모듈 PCB란 하나의 기판(PCB)에 여러개의 메모리칩을 얹어서 성능밀도를 높인 것을 의미해요. 패키지기판이란 반도체제조사가 직접 반도체칩을 기판에 얹는 것을 생략하는데요. 그 이유는 심텍 같은 전문 패키지기판을 만드는 업체에게 일괄적으로 맡겨 칩과 기판의 연결을 문제 없이 진행하기 위함입니다. 대표적인 심텍의 PCB 제품은 MCP(Multi-Chip Package), FC-CSP(Flip Chip- Chip Scale Package), SiP(System in Package), BOC 등이 있습니다. 아쉬운점은 FC-BGA(서버용, 전장용)가 빠졌다는 겁니다.
1. Module PCB(Printed Circuit Board) : 하나의 PCB에 여러개의 메모리칩을 얹은 형태
PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 뜻 그대로 인쇄회로기판을 의미해요. 즉, 몸뚱어리의 역할을 하는데요. CPU 같은 반도체칩이 두뇌라면 이 두뇌의 명령을 받고 신경망으로 전달 하는 것이 PCB의 역할인 것이죠. 물론, 칩을 물리적으로 지지하는 역할도 합니다.
혹시, HDI라고 들어봤나요? HDI란 High Density Interconnection의 약자인데요. IT기기가 점점 소형화, 고집적화가 진행됨에 따라 이에 맞게 변화한 PCB를 일컫는 용어에요. HDI 말 그대로 상당히(High) 밀도(Density)가 있는 상호연결(Innterconnection)을 말하죠. 주로, 서버, 노트북, PC, 태블릿 등에 쓰입니다. 제품들로는 SSD(Solid State Drive), 메모리(Memory), MLB(적층형 기판, Multi-Layer Board), 전장용(Automotive Board)가 있어요.
특히, 수요가 증가하는 MLB, 전장용 PCB를 살펴볼게요. 최근, 전기차 시장이 뜨겁죠. 그에 전기차 배터리 관련 업체들이 수혜를 받고 있는데, 반도체도 만만치않습니다. 결국, 배터리는 에너지고 이 에너지를 사용하는 두뇌역할인 반도체가 필요하니깐요. 다만, 기존 스마트폰, PC 같이 손에 쥘 수 있는 것들 보다 전기차는 훨씬 규모가 크죠. 사람 몸보다 크니깐요. 그러다 보니, 반도체의 성능이 급격하게 올라야하는 숙제가 생겼어요. 이에 맞게 집적도를 높인 MLB, Automotive Board가 탄생 한 것이죠.
여기서 잠깐!!
모듈형 PCB란 여러개의 메모리칩을 하나의 PCB 위에 얹어서 집적회로밀도를 높이는 것을 의미해요. 같은 PCB를 사용하는데, 밀도가 더 높아지니 더 농도짙은 성능을 트랜지스터 성능을 발휘할 수 있겠죠.
다만, 개인적으로 심텍에 아쉬운 점이 있는데요. 기존 칩을 그대로 기판에 얹는 방식에서 반대로 칩을 뒤집어 기판에 볼형태로 집척시키는 시장이 커지고 있어요. 특히, FC-BGA라고 해서 전장용, AI, 자율주행, Chat GPT가 뜨면서 폭발적으로 수요가 증가하고 있어요(FC-BGA 글 꼭 참고). FC-BGA로 주가가 대표적으로 오른 삼성전기, 대덕전자가 있죠. 다만, 스마트폰 같이 규모가 작은 곳에 들어가는 것을 FC-CSP라고 하는데요. CSP란 Chip Scale Package의 약자로 칩과 서로 1 : 1로 대응되는 사이즈로 작은 규모에 적용돼요. 그러다보니 FC-BGA대비 ASP가 낮습니다. 물론, FC-CSP도 성장하는 기판이긴 하지만 정체되어가는 스마트폰 시장에 의존하는 것은 딱히 밝은 전망은 아니라는 것이죠.
2. Package Substrate :
Package Substrate는 패키지기판이라고도 불리는데요. 기판은 칩의 몸 신경망 역할을 한다고 했죠. 이 의미를 곱씹어 생각해보면, 기판을 어떻게 더 효율적으로 칩과 연결시킬 수 있는 지를 고안해서 나온 것이 패키지기판인 것입니다. 여기서 핵심은 '연결'이에요. 반도체 업계에서는 이를 버퍼 커넥터(Buffer Connector)라고 부르는데요. 위에서 모듈 PCB 기판 자체를 만들었다면, 패키지기판에서는 이 기판과 칩을 중간에서 연결해주는 역할을 하는 것이죠. 그래서, 본 주인공은 아니지만 서브 역할을 한다고 해서 Substrate라고 부르는 것입니다.
특징으로는 일반 기판보다는 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있어 고밀도 회로를 갖는다는 것이 특징입니다. 또한, 비싼 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립불량이나 비용을 줄일 수 있게 되죠. 이 역시 종류로는 FCCSP, WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package), Sip(System in Package), FCBGA 등이 있어요.
연구실적으로 보는 심텍의 현주소 :
개인적으로 심텍의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현상황과 미래비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개 만 살펴볼까요?
심텍은 반도체칩과 연결되는 PCB(Printed Circuit Board) 업체라는 것을 다시 한 번 상기해볼까요. 결국, 두뇌역할인 칩의 명령을 잘 전달하려면, 길이 잘 닦여 있어야겠죠. 고속도로 처럼 말이죠. 또, 차선도 많으면 좋구요. 초미세 회로를 구현하기 위해 Thin Seed Sputter공법을 개발 한것으로 나와있어요. Thin Seed Sputter란 미세회로를 새길려면 위에 금속선을 흩뿌려(Sputter)하는데, 이를 설명한 것입니다. 또한, 반도체회로는 구리(Cu)가 쓰이기에 PKG 간소화를 위한 Cu Post공법도 개발했구요.
Embedded Die는 내장된 칩이란 뜻인데요. 쉽게 말하면, 칩을 기판 안에 내장시키는 것을 의미해요. 전에는 기판 위에 올렸다면, 안으로 내장(Embedded)하면서 패키지 크기와 두께를 감소시킬 수 있게되죠. 마지막으로 ALD공법이란 Atomic Layer Deposion을 의미하는데요. 원자층 증착법이라고 부릅니다. 증착공정에서 쓰이죠(증착공정 쉽게설명). 원자단위로 증착을 하다보니 초박막이 가능해졌는데요. 초미세화되어가는 반도체 트랜드에 맞게 심텍도 ALD공법을 적용한 RF-SiP을 만들려는 노력이 R&D에 나와있네요.
경쟁사인 삼성전기, 대덕전자가 궁금하다면 제가 올린 글을 보면 투자에 큰 도움이 될 겁니다. 경쟁사인 '코리아써키트 쉽게이해하기'에 대한 글도 올려놨습니다.
심텍에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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