인터플렉스 사업
FPCB(99%), 기타(1%) / 시장점유율 등수 : 영풍전자 > 비에이치 > 인터플렉스 / 주요고객사 : 삼성전자, SDC
· FPCB(Flexible PCB) : 유연한 PCB > AP의 명령을 DDI에 전달하는 역할
기회
· 전자기기 경박단소화 > FPCB 수요 증가-ing
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.12월 기준) :
인터플렉스
인터플렉스는 PCB 중에서도 연성인쇄회로기판으로 불리는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 만드는 업체에요. 기존 PCB는 경성인쇄회로기판(Rigid PCB)이라고 해서 유연하지 못하고 딱딱했어요. 폴더블폰, OLED디스플레이 등 유연한 디스플레이의 수요가 커지자 기존 PCB의 한계를 극복할 FPCB가 태어났죠. 그래서, 이름도 Flexible(유연한) PCB 입니다.
FPCB는 PCB와 같은 기능을 하는 동시에 유연하기까지하니, 기존 모든 전자제품에 범용적으로 쓰이던 PCB를 대체하는 중입니다. 다만, FPCB도 약점은 있는데요. 바로, 약하다는 점이에요. 유연하다 보니 내구성이 Rigid PCB보다는 부족하죠. 그래서, 최근에는 Rigid PCB + Flexible PCB를 합친 RFPCB가 주목을 받고 있습니다. 서로의 장점들으 모아서 만든 PCB인 것이죠.
FPCB의 기본 구성은 아래 그림과 같아요. 우선, 유연해야하기 때문에 기본 기판을 폴리이미드(Polyimid)를 사용하죠. 참고로, Rigid PCB는 유리기판을 사용해요. 참고로, 폴리이미드만 쓰는 것이 아닌 다양한 합성수지도 섞어서 1층에 쌓을 기판을 만들죠. 그리고, 그 위에 동박을 입힙니다. "단면 = 위 한 면, 양면 = 위, 아래" 코팅을 하죠. 참고로, FCCL은 Flexible Copper Clad Laminate의 약자입니다. 말 그대로, 유연한 기판에 구리를 라미네이팅 했다는 뜻이에요.
연구실적으로 보는 인터플렉스의 현 주소 :
개인적으로 인터플렉스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사는 따로 FPCB에 대한 R&D를 공시하고 있지는 않은데요. 다만, 앞서 설명했듯 FPCB 또한 내구성이 약하다는 단점이 있기 때문에 RF(Rigid Flexible) PCB 시장이 커질 것으로 여겨집니다. 또한, 전자기기들의 고성능화 필요성으로 명령을 받아 전달해야하는 FPCB 입장에서는 더욱더 밀집도, 고적층화된 환경을 요구하고 있어요. 이러하 제품을 Multi FPCB라고 하죠.
인터플렉스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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