필옵틱스 사업
OLED레이저장비(38%, Laser Cutting, LLO, UTG), 이차전지조립장비(59%, 자회사 필에너지) / 자회사 : 필에너지(이차전지조립장비, Notching, Stacking) / R&D : TGV(Through Glass Via, 반도체 글라스기판용 장비), Laser Drilling, DI 노광기 / 거래처 : SDC
1. OLED 레이저장비 : Laser Cutting, LLO, UTG
* Laser Cutting : 레이저로 패널을 컷팅
* LLO(Laser Lift Off)장비 : PI필름 제거 from Glass Carrier in Flexible OLED
* UTG(Ultra-Thin Glass)장비 : 얇게 글래스를 컷팅 for 커버글래스
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2. 이차전지조립장비(자회사 필에너지) : Notching, Stacking
기회
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리스크
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업데이트 :
주주구성(24.1월 기준) :
필옵팁스
1. OLED 레이저장비 :
1) Laser Cutting :
Laser Cutting 장비는 이름 그대로 레이저를 이용하여 패널을 컷팅하는 장비에요.
정리
Laser Cutting : 레이저로 패널을 컷팅
2) LLO(Laser Lift Off) :
LLO장비는 Laser Lift Off의 약자인데요. 말 그대로 레이저로 들어올려(Lift) 떼어내는(Off) 장비에요. Flexible OLED에서 박막을 분리하는데 LLO장비가 쓰이고 있어요.
정리
LLO(Laser Lift Off)장비 : PI필름 제거 from Glass Carrier in Flexible OLED
3) UTG(Ultra-Thin Glass)장비 :
UTG장비는 Ultra Thin Glass의 약자인데요. 이름 그대로 얇은 글래스를 만들기 위해 컷팅하는 장비에요. 정확히는 커버글래스(Cover Glass)를 만들기 위해 글래스를 얇게 컷팅하는 장비이죠.
정리
UTG(Ultra-Thin Glass)장비 : 얇게 글래스를 컷팅 for 커버글래스
연구실적으로 보는 필옵틱스의 현 주소 :
개인적으로 필옵틱스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사는 Laser Drilling 장비를 개발하고 있는데요. Laser Drilling은 무엇을 파내는(Drilling) 일을 하죠. 특히, 점차 반도체칩이 아파트 형태로 위로 쌓이자 층 사이사이를 잇는 작업이 중요해졌는데요. 그럴려면, 구멍(Hole)을 뚫어야겠죠. 여기에 Laser Drilling이 쓰일 수 있습니다.
필옵틱스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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