본문 바로가기

전체 글

 (932)
한솔케미칼, High-k, Etchant, 실리콘음극재 아직도 싸다(쉽게설명!) 한솔케미칼 사업 · 이차전지소재 : 실리콘음극재(실리콘4:리튬이온15), 음극바인더(활물질+전지박), CNT분산제(활물질에 골고루 도포용), 분리막바인더(세라믹코팅 분리막에 바인딩) · 디스플레이소재 : QD(Quntum Dot, 발광원 블루라이트>QD발광층으로 휘도 표현 증가) · 반도체 소재 : High-k전구체(캐패시터 부피작아짐>전하 효율적 저장 필요성>High-k) , Low-k전구체(패터닝 미세화>저항커짐>고전류,고전압 필요성>Low-k) · 정밀화학 : 과산화수소(고밀도산화제, 식각용, 산화제용, 표백), NB라텍스(의료용장갑 등) 기회 · · 성장성 큰 반도체용 High-k 전구체, 이차전지용 실리콘음극재 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준) : 한솔케미칼 이차전지 소재 :..
솔브레인, High-k, 전해액, OLED소재 하는데 PER10배미만..?(쉽게설명!) 솔브레인 사업 · 반도체소재 : High-k 전구체, Etchant/Cleaning 소재, CMP Slurry · 디스플레이소재 : BM(Black Matrix, RGB 사이 간격유지), PDL(Pixel Define Layer, RGB를 빛으로부터 보호), Think Glass(디스플레이 앞,뒤 얇은 유리막형성) · 이차전지소재 : 전해액, 리드탭(Lead Tab, 전해액누수방지+외부전기연결) 기회 · · Low-k 전구체 연구개발 중 · 3D NAND 수요 증가 > 에칭가스(HF, 불화수소) 수요증가 > 동사 매출액 증가 가능 · 주요고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성디스플레이 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준) : 솔브레인 솔브레인은 반도체소재( High-k ..
네패스아크, 웨이퍼테스트 전문업체(쉽게설명!) 네패스아크 사업 · 웨이퍼테스트(Wafer Test) : 시스템반도체 웨이퍼테스트 > PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip, ex- AP 등), RF(Radio Frequency, ex- 5G모뎀칩 등) · 패키지테스트(PKG Test) 기회 · 시스템반도체 위주 > 경기민감성 덜함 > 꾸준한 수익 보장 · 스마트폰, 전장향 카메라 중요성 > CIS(CMOS Image Sensor) 테스트 진출 중 > 동사의 매출액 증가 가능 · 테스트수익구조 : (장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 or PKG 당 Test Time) 리스크 · · 큰 규모의 장치산업 > 감가상각비 부담증가 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준)..
삼표시멘트 , 시멘트 전문업체 3분 정리 (쉽게 설명!) 삼표시멘트 사업· 시멘트 : (석회석, 석회, 석고, 슬래그) + 골재(모래, 자갈) · 레미콘(Ready Mixed Concrete) : 콘크리트+물+골재 등을 공장에서 섞어 현장에 전달 · 기타 : 창업투자(바이오/의료, ICT서비스, 부품소재 등에 투자) 기회 · 국내 시멘트 M/S 7%(450만톤/) · 유연탄 대신 폐합성수지, 폐타이어 대체 중 · 2000도 이상 연소가능한 소성로 > 폐기물 전부연소 > 시멘트 원재료 용 > 유해물질 발생x 리스크 · 화물연대파업 · 유연탄, 시멘트 원재료비용의 30% 차지 > 유연탄 가격에 큰 영향을 받 · 여름 장마철(7~8월), 겨울(1~2월) 건설경기 위축 > 시멘트 수요량 감소 업데이트 : 주주구성(23.3월 기준) : 삼표시멘트 삼표시멘트는 시멘트, ..
원익IPS, 3D NAND, High-K 증착장비 모두 납품할 수 있는 업체 (쉽게 설명!!) 원익IPS 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE)CVD, (PE)ALD / 내수 62.7%, 수출 37.3% · 디스플레이 증착장비 : CVD, ALD · 태양광 장비 : LP CVD, ALD 기회 · 삼성전자향 NAND 증착장비 점유율 상승 중 · High-K 증착장비 CVD, ALD 보유 · 디스플레이 LTPO TFT 증착장비 연구 중(아직 미완성) > 개발 성공하면, LTPS To LTPO로 넘어가는 트랜드 따라잡을 수 있을 것으로 추정 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(22년말 기준) : 원익IPS 원익IPS는 반도체, 디스플레이, 태양전지에 사용되는 증착장비를 생산 및 판매하는 업체에요. (PE) CVD, ALD가 주력이에요. 최근 주목받고 있는 3D NAND, High-K(DRAM) 모..
주성엔지니어링, High-k 증착장비로 살아남을 기업 같습니다만..(쉽게설명!!) 주성엔지니어링 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE) CVD, ALD / 국내 50.4%, 중국 49.3%, 대만 0.18% · 디스플레이 증착장비 : Oxide TFT, LTPS TFT 증착장비, Encapsulation 장비 · 태양광 기회 · 메모리, 비메모리 ADL장비 레퍼런스 보유 · High-k 증착할 수 있는 ALD장비 개발(SiO2 > HfO2 게이트소재 대응까지 함께) 리스크 · 중국향 매출 50%이상 넘음. · 업데이트 : 반도체 High-K용 ALD 증착장비 양산시작하면서 본격적인 매출액 증대 주주구성(22년말 기준) : 주성엔지니어링 주성엔지니어링은 반도체 전공정 증착장비인 CVD, ALD장비를 생산 및 제조하는 업체에요. 전 세계 M/S 10% 정도의 비중을 차지하고 있습니다..
테스, 메모리장비사인줄만 알았다면, 투자기회 놓치는거에요..(쉽게설명!) 테스 사업 · 메모리향 PECVD(플라즈마 화학적증착장비) : ACL(Amorphous Carbon Layer), ARC(Anti Reflection Coating) · 비메모리향 GPE(Gas Phase Etcher) : 건식세정장비(비메모리향) · 신규장비 BSD(Back Side Deposition), Low-K : 기회 · 메모리에서 비메모리향 반도체장비 매출 다변화 중 · BSD(Back Side Deposition, 웨이퍼 휘어짐 방지), Low-K 신규장비 · 비메모리향 GPE(건식세정장비) 삼성전자 퀄 테스트 통과. 향후 Capex 투자 시 수주 예상. · 자사주는 지속적으로 매입하지만, 소각은 하지 않는 상태.(17년 자사주 1.43% > 22년 11.3%) 리스크 · NAND장비사로 시..
유진기업, 레미콘 전문업체, 3분만에 정리 (쉽게설명!) 유진기업 사업· 레미콘(Ready Mixed Concrete) : 콘크리트+혼화제+골재 등을 공장에서 섞어 현장에 전달 · 건자재 유통 : 레미콘, 철근, 석고보드, 타일, 창호 등 기회 · 국내 시멘트 M/S 7%(450만톤/) · 유연탄 대신 폐합성수지, 폐타이어 대체 중 · 2000도 이상 연소가능한 소성로 > 폐기물 전부연소 > 시멘트 원재료 용 > 유해물질 발생x 리스크 · 화물연대파업 · 유연탄, 시멘트 원재료비용의 30% 차지 > 유연탄 가격에 큰 영향을 받 · 여름 장마철(7~8월), 겨울(1~2월) 건설경기 위축 > 시멘트 수요량 감소 업데이트 : 주주구성(23.3월 기준) : 유진기업 시멘트 : 접착소재로 골재(모래, 자갈)와 합쳐지면 콘크리트로 사용 시멘트는 접착제라고 생각하면 되는데..

티스토리툴바