코리아써키트 사업
· PCB부문 : / 수출 63%, 내수37%
· 반도체부문(메모리, 비메모리) : FC-BGA, FC-CSP /
기회
· FC-BGA 매출비중 20% 까지 도달(21년 6% > 22년20%)
· 반도체패키지업체로 전환 중
리스크
· 최대주주인 장형진 영풍그룹. 고려아연 지분경쟁으로 코리아써키트를 통해 고려아연주식 613억원치 구매 > 현금부족으로 배당여력 부족
·
업데이트 :
반도체패키징인 FC-BGA로의 전환과 ASP 상승으로 매출액 급격히 상승 중
한국 PCB 수출액 규모 추이 : 계속 우상향하다가 22년부터 인플레이션 + 경기침체로 하락 중
주주구성(22년말 기준) : 영풍그룹 회장 장형진씨가 고려아연의 지분을 코리아써키트 현금으로 사는 것은 문제. 다만, 고려아연 회사 자체는 전망이 밝음.
코리아써키트
주요고객사로는 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자가 있고요. 해외에는 브로드컴, 온세미컨덕터, 사이프레스 등이 있습니다. 최근에는 ASP가 낮은 PCB제조에서 고부가제품인 FC(Flip Chip)계열의 BGA, CSP 생산을 증대하고 있습니다. 코리아써키트 본인 사업은 PCB제조에 특화되어 있지만, 자회사 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스를 통해 ASP가 높은 FC-BGA를 시작으로 반도체패키징사업까지 사업포트폴리오가 다양화하고 있습니다.
코리아써키트는 상장된 자회사들도 거느리고 있는데요. 테라닉스를 통해 PCB 제조사인 시그네틱스를 지배하고 있고요. FPCB 제조사인 인터플렉스는 코리아써키트가 직접 다스리고 있습니다. 참고로, 반도체 외관검사장비업체인 '인텍플러스'와 헷갈려하는 분들이 많으니 참고하세요.
PCB(Printed Circuit Board) : 인쇄회로기판
PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 뜻 그대로 인쇄회로기판을 의미해요. 즉, 몸뚱어리의 역할을 하는데요. CPU 같은 반도체칩이 두뇌라면 이 두뇌의 명령을 받고 신경망으로 전달 하는 것이 PCB의 역할인 것이죠. 물론, 칩을 물리적으로 지지하는 역할도 합니다.
Flip Chip, Sip, PBGA, BOC, CSP 등이 있어요. 간단하게만 설명해볼게요. 기존 칩은 기판위에 그대로 올렸는데, 칩을 뒤집어서 기판에 장착을 하니 좀 더 고성능을 낼 수 있게되었어요. 뒤집는다는 뜻을 가진 Flip을 추가해서 Flip Chip이라 하고요. Sip은 System in package의 약자로 여러개의 칩을 하나의 패키지안에 넣는 것이에요. 이 패키지 안에서 각자 독립된 기능을 하는 것이죠.
PBGA는 Plastic Ball Grid Array의 약자로, 기존 리드선을 대신하여 플라스틱소재인 볼을 장착한 기판이 칩과 직접적으로 연결되는 것이에요. 직접 연결하니 전자 이동이 더 빠르겠죠. BGA는 중요하기에 제가 올린 글(FC-CSP, FC-BGA 이해하기)을 참고하세요.
자회사들도 같은 PCB, FPCB를 제조하고 있기 때문에, 설명을 빼놓을 수 없을 것 같아요. 코리아써키트는 테라닉스를 통해 전장용 LED, MLB(Multi Layer Board)를 주력으로 생산하고 있어요. 전장용의 주요고객사는 삼성디스플레이, 현대모비스, LG이노텍 등이 있죠. 특히, 전장용은 고온, 고전압 등이 발생함으로 이를 견딜 수 있는 상당히 고기능 PCB 생산능력을 요구합니다.
FPCB를 제조하는 종속회사 인터플렉스는 최근 IT기기의 유연함의 중요성이 커지면서 덩달아 수주가 증가하는 업체입니다. 삼성전자의 폴더블폰을 보면 디스플레이가 유연하게 접히죠. 접히기 전이나 접히는 중간, 접힌 후까지 어쨌든 기판은 칩의 명령을 계속 받아야합니다. 그 말은 즉슨 계속 PCB가 작동을 할 수 있는 상태여야한다는 것이죠. 그렇기 때문에, 이렇게 접히는 특성에 맞춰 유연성을 가미한 FPCB가 각광을 받고 있습니다.
자회사 시그네틱스는 반도체 패키징 및 성능검사를 하고 있는 업체에요. 자연스레 PCB사업에서 반도체패키징 사업분야로 넘어가 볼게요.
반도체패키지 : 웨이퍼 위에 올린 칩을 기판과 패키징
반도체패키징에 관련한 글은 '반도체패키징 쉬운이해'를 참고하면 됩니다. 현재 반도체패키징 시장에서는 다양한 패키징기술을 요구하고 있는데요. 그 종류로는 Flip-Chip, BGA, FBGA(Fine pitch BGA), MCM(Multi Chip Modules) 등을 요구하고 있죠. 예를 들면, 칩과 기판을 기존에 와이어 본딩(Wire Bonding)방식으로 이었었는데요. 선으로 연결하면 간단하다는 장점은 있었지만, 줄이 꼬이고 전자가 이동하는데 시간이 걸려 대안이 필요했어요. 그래서, 태어난 것이 볼형태인 BGA(Ball Grid Array)였고 좀 더 빠른 전자이동과 안전한 접착성 때문에 이 시장이 기가막히게 성장하고 있습니다.
연구실적으로 보는 코리아써키트의 현주소 :
개인적으로 코리아써키트의 연구실적과 연구계획을 보면 현상황과 미래비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
PCB부문을 먼저 볼게요. 요즘 IT기기들이 점점 소형화되면서 유연하기까지 해지고 있죠. 삼성전자의 폴더블폰을 떠올리면 될 것 같아요. 작으면서 유연하기까지해야한다? 더군다나 단단하기까지 해야겠죠. 기존 단단한 PCB를 Rigid PCB라 불렀고요. 유연한 PCB를 Flexible PCB라고 명칭했었는데요. 이 둘을 결합한 것은 RF-PCB라고 부릅니다. 즉, 두개의 장점을 합친 PCB인 것이죠. 코리아써키트의 연구실적을 보면 실제로 개발양산에 들어간 것을 알 수 있습니다.
수익성이 높은 FC-BGA 제품 또한 빠질 수 없겠죠. FC-BGA는 꼭 알아야하는 개념이니 'FC-BGA 쉬운이해'를 읽어보시길 바랍니다.
코리아써키트가 PCB제조사에서 반도체패키지기업으로 변하고 있다고 앞서 설명을 했죠. 연구 실적을 보면 분명하게 들어납니다. 결국, 패키징이라는 것은 반도체칩과 기판을 연결하는 작업인데요. 점차 반도체의 전공정인 미세화, 정밀화의 한계를 느낀 반도체제조사들이 이제 후공정인 패키징으로 눈을 돌리고 있습니다.
뿐만 아니라, 지문인식센서도 동사는 개발하고 있는데요. 대표적으로 스마트폰에 지문인식센서가 들어가죠. 다만, 애플도 아이폰에서 지문인식을 빼버렸는데요. 점차 사람들이 접촉에 대한 두려움이 생기면서 지문인식보다는 모바일카드 인식, 홍채인식, 안면인식 등을 선호하고 있습니다. 지문센서부분은 지켜봐야할 것 같네요.
FC-BGA의 미래를 보고 싶다면 제가 올린 '대덕전자’, '심텍'을 보면 더 넓은 투자아이디어를 얻을 수 있을 겁니다.
코리아써키트에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
'반도체부품 > PCB(인쇄회로기판)' 카테고리의 다른 글
| 인터플렉스, FPCB 순수 100% 사업자 (쉽게설명!) (1) | 2024.03.01 |
|---|---|
| 비에이치, FPCB가 애플의 OLED에 채택된다면? (쉽게설명!) (0) | 2024.02.29 |
| 디에이피, 혹시 전장향 PCB or MLB를 찾고 있었나요? (쉽게설명!) (0) | 2023.12.19 |
| 심텍, PCB, FPCB, FC-CSP 등 인쇄회로기판 전 영역을 다루는 기업(쉽게설명!) (1) | 2023.12.02 |
| 대덕전자, 반도체기판 FCBGA,FCCSP으로 갈아탄 것이 신의 한수(쉽게설명!) (0) | 2023.05.30 |
