저스템 사업
N2 Purge장비( , LPM=웨이퍼저장장치 문역할, CFB=식각후 잔여가스 제거, BIP=웨이퍼저장장치 습도&청정도제어) / 신사업 ; HBM 플라즈마 세정기, Blank Mask 감광액 도포장비
· N2 Purge 장비 : LPM, CFB, BIP > 질소를 이용한 불순물, 산소 차단 > 웨이퍼 보호
* Purge : '제거하다' > 질소를 이용하여 제거
* LPM(Load Port Module) : FOUP(Front Opening Universal Pod, 웨이퍼저장장치)의 문을 열고 닫는 역할
* CFB(Contamination Free Buffer) : FOUP 장비 옆에 부착 > 식각공정 후 남은 가스 N2로 제거
* BIP(Built In Purge) : FOUP에 빌트인 탑재되어 습도, 청정도 조절
* 질소(N) : 가벼움, 다른 분자와 합성x, 청정함 > 과자봉지에 쓰이는 이유 : 1) 산소보다 가벼워 낙하시 과자보호 / 2) 산소와 달리 내용물에 피해x / 3) 다른 분자를 밀어내는 성격
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기회
· HBM 등 단일 반도체 ASP 상승 > 수율 더욱 중요 > 웨이퍼 보호장비의 수요 증가 가능성
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.08월 기준) :
저스템
저스템은 웨이퍼가 이동할 때 외부 오염물질이나 습도 제어 등을 주력으로 하고 있어요. 그 비싼 웨이퍼가 조금이라도 습도가 안맞거나 불순물로 오염된다면 수율이 현저히 떨어지겠죠. 그래서, 웨이퍼를 보호해줘야하는데요. 저스템이 선택한 것은 질소입니다. 질소는 독립적인 존재에요. 질소는 불활성 기체로 산소 같은 다른 분자들이 다가와도 잘 결합하려고 하지 않습니다. 오죽하면, 디젤차량엔진이 고온으로 압력을 가해야 질소+산소가 합쳐져 질소산화물(NOx)이 될 정도이죠.
가장 질소가 청정한 환경을 만들어주는 실생활 예시는 과자 봉지입니다. 과자봉지속에는 질소로 가득차 있어요. 질소를 넣는 이유는 간단해요. 산소를 넣으면 과자의 향이 다 날라가거나 썩죠. 과자봉지 열어놓으면, 금방 눅눅해지는 것을 알 수 있어요. 또한, 질소는 산소보다 가볍기 때문에 과자를 바닥에 떨어트려도 내용물을 지켜주는 쿠션역할까지 해주죠. 과자봉지가 빵빵한 이유죠.
웨이퍼 이송장비에 질소를 적용해보면, 이제 이해하기 쉬울거에요. 산소나 외부 불순물이 안들어오게 질소로 가득 채우는 것이죠. 저스템의 대표적인 3가지 장비를 봐볼게요.
1) LPM(Load Port Module) : 웨이퍼를 담는 장비의 문을 열어주고 닫는 역할
LPM이라는 이름에서도 알 수 있듯이 Load Port입니다. 즉, 물건을 이송(Load)하기 위한 항구(Port)인 것이죠. 반도체 웨이퍼를 저장하는 장비를 FOUP(Front Opening Universal Pod)라고 하는데요. FOUP의 문(Door)를 담당한다고 생각하면 돼요. 중요한건 열고 닫을 때, 산소나 불순물이 올 수 있음으로 여기서 질소(N2)를 적극적으로 사용합니다.
2) CFB(Contamination Free Buffer) : 식각공정 후 잔여가스 제거
반도체공정에서 식각공정(산화막 제거)을 할 때 가스를 많이 사용을 하는데요. 문제는 식각공정이 끝난 후 이 가스들이 퇴근을 안한다는 것이에요. 계속 야근하고 있다보니 웨이퍼에 손상을 가할 수도 있죠. 그래서 이때, 식각장비 옆에 붙어있던 CFB 장비가 N2를 분사하여 잔여 가스를 밀어냅니다. CFB의 CF가 Contamination(오염) Free인 이유이죠.
3) BIP(Built In Purge) : FOUP에 탑재되어 습도 & 청정도 제어
앞서 반도체 웨이퍼를 저장하는 장치가 FOUP(Front Opening Universal Pod)라고 했죠. LPM이 FOUP의 문을 열고 닫는 역할을 했고, 그 옆에서 CFB가 식각공정 후 남은 가스를 N2로 제거(Purge)해준다고 설명했어요. BIP의 BI가 Built In인 것 처럼 FOUP에 모듈 형태로 들어간 장치를 의미해요. 내장된 Purge라고 할 수 있는데요. 정확히는 FOUP의 습도와 청정도를 제어해주는 역할을 합니다.
자회사 : Cold Jet Plasma(저온 플라즈마), Multi Jet Plasma(멀티 젯 플라즈마)
반도체공정은 대부분 고온에서 이루어져요. 최소 600도 이상이죠. 고온에서 이루어져야 불순물도 안끼고 증착도 잘 됩니다. 다만, 반도체 소자들 중 이렇게 높은 고온을 못견디는 녀석들도 생기겠죠. 그래서, 저온 플라즈마가 주목을 받고 있어요. 참고로, 플라즈마는 식각, 증착공정, 스커러버 등 왠만한 반도체 전공정에서는 쓰입니다.
또한, 저온, 고온 둘 다 커버할 수 있는 Multi Jet Plasma도 갖고 있어요.
연구실적으로 보는 저스템의 현 주소 :
개인적으로 저스템의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
저스템이 주목받고 있는 이유는 요즘 주목받고 있는 장비에 대한 R&D를 완료했다는 것이에요. 우선, Blank Mask라고 포토공정에서 회로를 새기기 위해 사용하는 것에 감광액을 도포장비를 개발한 것으로 나와있어요. 아직 비어(Blank)있는 상태의 마스크(Mask)에 감광액을 도포해서 어떻게 회로를 칩에 새길지 고민을 하는데요. 마스크에 회로가 완성이 되면 포토마스크가 되고 여기에 EUV 장비 같은 노광장비로 빛을 쏘면 회로가 실제 새겨지는 것이죠.
점점 자율주행, AI, UAM 등 고컴퓨팅 성능을 원하는 신산업들이 쏙쏙 등장들을 하고 있죠. 아이디어는 있어도 하드웨어가 받쳐주지못하면 안되는데요. 앞서 AI 같은 고성능을 요구하는 것을 받아줄 수 있는 것이 HBN(High Bandwidth Memory)입니다. 고대역폭 메모리로 말 그대로 엄청난 용량을 한 반도체가 품을 수 있는 것이에요. 그 비법은 DRAM 메모리칩을 12단까지 쌓아올리기 때문인데요. 다만, 쌓아올린다는 것은 그만큼 적층을 많이 한다는 것이고 이는 더 많은 반도체 소재(식각, 증착)소재들을 사용한다는 의미이죠. 자연스레 세정해야할 양도 증가하게되는데요. 동사는 HBM용 Plasma 세정기를 개발하여 블루오션을 잡으려고 하는 노력이 보입니다.
저스템에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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