워트 사업
THC(63%, 초정밀 온습도제어=PR도포장비, 현상작업용 챔버), FFU(20%, Fan Filter Unit=반도체&FPD장비 탑재), TCU(4%, FPD잉크젯프린팅 온도제어), 기타(13%, 부품, 용역) / 경쟁력 : KrF, ArF용 THC / 거래처 : 삼성전자, SK하이닉스
1. THC(Temperature & Humidity Control system, 초정밀 온습도 제어장비) :
1) When 포토공정, 트랙장비에 부착되어 온습도제어 , 2) When 현상공정, 챔버 온습도 제어, 파티클 필터링
* 트랙(Track) : 웨이퍼 위 PR을 도포하는 장비
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2. FFU(Fan Filter Unit) : 반도체 or 디스플레이장비에 탑재되어 외부환경으로부터 보호
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3. TCU(Temperature Control Unit) : When 디스플레이 잉크젯 프린팅 공정, 온도제어
* 진공증착 vs. 잉크젯 프린팅 :
1) 진공증착 : 고온챔버에서 수증기로 유기물을 패널에 증착 > 장점 : 검증된 기술 / 단점 : 공정비용&시간, 대면적 공정 시 처짐발생
2) 잉크젯 프린팅 방식 : 패널에 유기물을 직접 프린팅 > 장점 : 공정시간&비용감소, 처짐발생x / 단점 : 고분자원재료 낮은 성능
기회
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리스크
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업데이트 :
주주구성(24.1월 기준) :
워트
1. THC(Temperature Humidity Control unit) : 포토공정 시, PR을 도포하는 트랙장비 온습도제어
워트의 주력은 반도체 포토공정에서 쓰이는 초정밀 온습도 제어장비인 THC(Temperature Humidity Control system)입니다. 이름 그대로, 온도(Temperature), 습도(Humidity)를 제어하는 것이 목적이에요. 포토공정은 감광액을 웨이퍼 위에 뿌리고 빛을 조사하여 회로를 그리는 것이죠. 이때, 회로를 새기기 위해서는 온도와 습도 환경이 반도체 같이 민감한 공정에서는 매우 중요한데요. THC는 PR을 도포하는 장비인 트랙(Track)에 탑재되어 온습도를 제어합니다. 또한, 회로 제외 잔여 감광액을 제거하는 공정인 현상작업(Developing)이 챔버에서 이루어질 때도 온습도 제어, 파티클 필터링 등을 해요.
정리
THC(Temperature & Humidity Control system, 초정밀 온습도 제어장비) :
1) When 포토공정, 트랙장비에 부착되어 온습도제어 , 2) When 현상공정, 온습도 제어, 파티클 필터링
* 트랙(Track) : 웨이퍼 위 PR을 도포하는 장비
2. FFU(Fan Filter Unit) : 반도체 & 디스플레이장비에 탑재되어 필터링
FFU는 Fan Filter Unit의 약자로 이름 그대로 날개(Fan)를 이용해 필터(Filter)를 하는 일을 해요. 특히, 반도체, 디스플레이 공정 처럼 청정도가 중요한 곳에 주로 쓰이는데요. FFU는 클린룸 같은 공장 내외부적으로 쓰일 수 있지만, 동사의 FFU는 장비에 직접 탑재가 됩니다. 장비도 소모품이기 때문에 다양한 화학물질, 외부환경 등과 접촉을 하게 된다면 마모가 되고 성능이 떨어지겠죠. 이러한 것을 방지하기 위해 FFU를 장착하여 깨끗하게 장비를 유지한다고 이해하면 돼요.
정리
FFU(Fan Filter Unit) : 반도체 or 디스플레이장비에 탑재되어 외부환경으로부터 보호
3. TCU(Temperature Control Unit) : 디스플레이 증착공정에서 잉크젯 프린팅 온도제
TCU는 Temperature Control Unit의 약자인데요. THC에서 ''H(Humidity)' 기능이 빠졌다고 생각을 하면 돼요. 즉, 온도만을 제어하는 장비인 것이죠. 디스플레이 증착공정에서 TCU는 쓰이는데요. 증착공정은 2 가지로 나눌 수 있어요. '1. 진공증착 / 2. 잉크젯 프린팅'이죠. 기존에는 진공챔버에서 열을 가해 수증기로 증착하는 공정이 대부분이었습니다. 다만, 공정의 복잡함, 공간제약, 비용상승 등의 이유로 잉크젯 프린팅 기술이 주목받고 있어요. 잉크젯 프린팅방식은 말 그대로 직접 패널 위에 회로를 프린팅(Printing) 하는 방식이에요. 여기서, TCU는 프린팅을 할 때, 온도를 제어해주는 역할을 하는 것이죠.
정리
TCU(Temperature Control Unit) : When 디스플레이 잉크젯 프린팅 공정, 온도제어
* 진공증착 vs. 잉크젯 프린팅 :
1) 진공증착 : 고온챔버에서 수증기로 유기물을 패널에 증착 > 장점 : 검증된 기술 / 단점 : 공정비용&시간, 대면적 공정 시 처짐발생
2) 잉크젯 프린팅 방식 : 패널에 유기물을 직접 프린팅 > 장점 : 공정시간&비용감소, 처짐발생x / 단점 : 고분자원재료 낮은 성능
연구실적으로 보는 워트의 현 주소 :
개인적으로 워트의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
반도체 공정은 400도 이상의 고온에서 보통 이루어지기 때문에 웨이퍼, 장비, 챔버 너나 할 것 없이 뜨겁습니다. 고온에서 하면 분자가 흐물해져서 원하는대로 제어하기에는 편하겠지만, 주변이 상처를 입겠죠. 그래서, 공정 후 바로 식혀주는 작업이 필요한데요. 이를 Chilling이라고 불러요. Chilling을 하는 장비를 Chiller(칠러)라고 부르죠. 동사는 Chiller 개발도 진행 중인 것으로 보여요.
워트에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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