뉴프렉스, FPCB 한 우물만 파고 있는 업체. 애플 비전프로 수혜(쉽게설명!)

뉴프렉스 사업

FPCB(99%), 기타(1%)

· FPCB(Fleixlble Printed Circuit Board, 연성회로기판) : PCB에 유연함을 부여한 것 > 구성 : Polyimid-Copper-Coverlay

 

 

 

23.3분기 기준 / 단위 : 백만원

 

 

 

기회

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리스크

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업데이트 : 

 

 

주주구성(24.1월 기준) : 

 

 

 

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뉴프렉스 

 

 

 

  뉴프렉스는 기판의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 주력으로 만드는 업체인데요. 연성회로기판이라고 불러요. 기존 PCB는 딱딱하고 유연하지 못했어요. 그러다보니, 폴더블폰, OLED 등 유연한 제품들에 탑재할 수가 없었는데요. 이에 대한 해결책으로 PCB에 유연성(Flexible)를 부여한 것이에요. 그래서, FPCB라고 부르죠. 

 

  기판의 역할은 간단해요. 스마트폰을 예로 들어볼게요. 스마트폰의 두뇌인 AP(Application Processor)는 사용자가 특정 앱을 누를 때 그 기능을 켜줘야해요. 예를 들면, 알람앱을 눌렀으면 보여줘야죠. 이때, AP가 명령을 내리고 이 명령을 전달하는 것이 기판의 역할이에요. 그리고, 앱을 화면에서 보여주는 DDI(Display Driver IC) 같은 것들이 TFT(트랜지스터)를 통해 픽셀을 조절하여 보여주죠.

 

FPCB(Flexible Printed Circuit Board) : 연성회로기판

 

 

  FPCB는 '명령'인 전기신호를 보내야하기 때문에 전기가 통하는 금속으로 이루어져 있어요. '구리'를 사용하죠. FPCB를 만드는 원리는 간단해요. 기존 밑받침으로 사용하던 유리대신에 유연한 폴리이미드(Polyimid)를 사용하고 여기 위해 구리-필름을 얹어주면 끝납니다. FCCL이라 불러요. Flexible Copper Clad Lamination의 약자이죠. 이름 그대로, 구리(Copper)로 도금(Clad Lamination)했다는 의미에요. 

 

 

 

정리 

FPCB(Fleixlble Printed Circuit Board, 연성회로기판) : PCB에 유연함을 부여한 것 > 구성 : Polyimid-Copper-Coverlay

 

 

 

 

연구실적으로 보는 뉴프렉스의 현 주소 : 

 

  개인적으로 뉴프렉스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요. 

 

  FPCB는 폴리이미드라는 유연한 물질에 구리를 얹는 것이라고 했죠. 이를 합쳐서 FCCL(Flexible Copper Clad Lamination)이라 불렀어요. 다만, 폴리이미드를 구리필름에 부착 후 필요없는 부분을 제거해야하는데요. 이때, 불순물이 끼지않게 진공에서 진행을 하는데 기존에는 폴리이미드 식각과정 중 FCCL 자체에 구김현상이 있었나 봅니다. 아래 R&D를 보면, 저온에서 롤루롤장비로 구김없이 식각하는 설비를 개발한 흔적을 볼 수 있어요. 

 

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뉴프렉스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)