대주전자재료, 실리콘음극재만 생각했나요? MLCC 수혜도 있어요(쉽게설명!)
대주전자재료 사업 전도성 페이스트(43%, 은, 구리 등 > MLCC,인덕터,칩저항, 전극), 실리콘음극재(12%), 태양전지용 페이스트(10%, 은 페이스트), LED 형광체(13%, RGB흡수>백색광 발산), 그 외 금속분말(20%) · 전도성 페이스트(Conductive Paste) : 전자부품 소재 > 사용처 : MLCC, 인덕터, 칩저항 등 ----------------------------------------- · 실리콘 음극재 : 실리콘+인조흑연+산화물 * 리튬이온 수용량 비교 : 흑연 = 362mAh/g, 실리콘=4,200mAh * 장점 : 흑연 대비 리튬이온 저장 10배 효율 * 단점 : 초기효율, 팽창 ----------------------------------------- · LE..
발목구조와 인대 파열, 세상 제일 쉽게 설명드립니다.
1. 발목뼈구조 : 우선, 뼈가 근간이니 발목뼈가 어떻게 이루어져있는지 알아야해요. 아래 그림을 보면 알 수 있듯이, 발목과 관련한 뼈는 경골, 비골, 거골, 종골로 나눌 수가 있어요. 경골, 비골은 위에서 아래로 내려오는 뼈에요. 예를 들면, 경골은 한자로 정강이 '경(脛)'자를 써요. 즉, 정강이 뼈죠. 앞에 있는 뼈입니다. 반면, 비골은 종아리 '비(腓)'자를 써서 종아리 뼈를 의미해요. 즉, '경골'은 앞쪽 정강이와 관련해있기 때문에 '앞쪽에 위치한 뼈'입니다. '비골'은 종아리와 관련한 뼈이기 때문에 뒤쪽에 관련한 뼈인데요. 그림을 자세히 보면, 비골이 아래 거골, 종골까지 쭉 내려와서 결합되어있는 것을 볼 수가 있어요. 이따가 볼 '발목인대'와 같이 중요한 역할을 해요. 참고로, 비골은 발목으..
제주반도체, 팹리스 LPDDR4+NAND MCP로 온디바이스 AI, 전장향갑니다(쉽게설명!).
제주반도체 사업 IoT(68%), Automotive(13%), Consumer(10%), Network(10%) / LPDDR5 퀄컴 인증 대기-ing / 주요 파운드리 : Powerchip(대만) · 팹리스(Fabless) : 저전력, 저용량 메모리 팹리스 > 종류 : NAND MCP(모바일, 통신), NAND Flash, DRAM+LPDDR, CRAM 기회 · 온디바이스 AI 제품(스마트폰, 가전제품 등 IoT) 성장 증가-ing > 저전력반도체(LPDDR) 수요 증가예상 · LPDDR5 퀄컴 인증대기 -ing · 전장향 통신모듈용 LPDDR4 판매-ing 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 제주반도체 제주반도체는 메모리칩 팹리스(Fabless) 업체에요. 메모리 중에서도 저..
비아트론, Backplane열처리장비라고 아시나요? OLED수혜주입니다 (쉽게설명!)
비아트론 사업 Batch열처리장비(58%, 폴리이미드=Flexible, OLED용), In-Line열처리장비(26%, 유리기판=LTPS-LCD용) , 부품(7%), A/S(9%) · Backplane 열처리장비 : TFT와 서브픽셀(R,G,B)을 중간에서 연결 > if 열처리 no, 중간에서 TFT 명련전달 제대로x * Backplane = Liquid Crystal > 원재료 : 유리기판 or 폴리이미드기판 * Backplane열처리장비 2가지 종류 : In-Line, Batch(500도이하 동시 열처리 > 유연한 폴리이미드, 수소화공정 적용 > Flexible, OLED 용) * In-Line : 급속 열처리(유리기판on 세라믹setter) > > LTPS-LCD용 * Batch : 500도이하에서 ..
디아이티, AOI검사장비 + 레이저장비로 HBM수혜주? (쉽게설명!)
디아이티 사업 AOI검사장비(83%, Automatic Optical Inspection), Laser 장비(15%, Annealing,Cutting,Repairing), S/W(2%) / 주요거래처 :반도체, 디스플레이, 이차전지 · AOI(Automatic Optical Inspection 자동광학검사)장비 : 검사체에 빛을 투과 or 반사 > 렌즈로 빛을 인식 > 센서에 전달 > 센서 : 광량 차이로 불량유무 판단 ------------------------------------------ · Laser 장비 : Laser Annealing(웨이퍼치유), Laser Cutting(칩,글래스컷팅), Laser Repairing(레이저가공) ----------------------------------..
