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반도체부품

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원익QnC, 쿼츠, 세라믹 공급에다가 세정작업까지. 반도체 핵심부품 업체(쉽게설명!!) 원익QnC 사업 · 쿼츠(Quartz) : 반도체, 디스플레이 공정용 부품 / 매출비중 86.5% · 고순도 세라믹 : 반도체, 디스플레이 공정용 부품(내열성, 내충격성) / 3.5% · 쿼츠, 세라믹 세정 : 사용 중 또는 사용 후 쿼츠, 세라믹을 세정하여 수명기간을 늘리거나 뒷처리하는 작업 / 10% · 램프 : Excimer UV Lamp(a-Si에 레이저를 가해 LTPS TFT로 바꿔주는 장비) / UV는 경화(고체화)작업을 위함. 기회 · 메모리, 비메모리향 쿼츠(Quartz) 납품 가능(현 메모리 80%, 비메모리20%) · 고순도 세라믹 첨단산업에 모두 적용 가능 · 쿼츠, 세라믹 사용 늘면서 세정작업도 같이 하는 동사에게는 수익성 증대 리스크 · · 업데이트 : 매출액 성장이 괄목할만 하다..
샘씨엔에스, 웨이퍼테스터의 핵심 부품인 STF 세라믹을 생산, 왜 이제 알았을까? 샘씨엔에스 사업 ·(핵심사업!!) 프로브카드용 STF세라믹 : 웨이퍼테스터의 MEMS(웨이퍼 직접접촉 검사)를 지지하는 역할 / 내수 73.3%, 수출 26.7% · 기회 · NAND를 넘어 DRAM, 비메모리까지 STF 세라믹 생산진출 · 영업이익률 28% 넘는 STF 세라믹 사업 리스크 · NAND용 STF세라믹에 치중된 매출비중 · 반도체산업은 경기사이클에 매우 예민 업데이트: 상장한지 얼마 되지 않아 데이터의 역사가 길지 않다. 다만, 영업이익률이 저래보여도 28% 이상이다. 한국 NAND용 반도체 수출액 추이 : 메모리반도체는 경기사이클을 타는 것이 매우 확실하다. 주주구성(22년말 기준) : 샘씨엔에스 샘씨엔에스는 삼성전기의 다층 세라믹 기판(이하 STF 세라믹) 사업부문을 인수하여 설립된 회..
케이엔제이, 에칭공정 부품 SiC Ring과 디스플레이 장비 Edge Grinder (쉽게설명!!) 케이엔제이 사업· SiC Ring : 에칭공정에 사용 > 플라즈마가 웨이퍼에 도달 할 때, 웨이퍼를 꽉 잡아줌 · Edge Grinder : 디스플레이 패널연마 > 패널 매끄럽게 만들고 미세한 곡면디자인 등 실현 · FPCB 불량유무 검사장비 출시(Roll To Roll 방식) 기회 · 새로운 검사장비 개발 > FPCB를 Roll To Roll 방식으로 불량유무 체크 · 삼성전자의 대형패널인 QD-OLED TV 출시는 동사의 디스플레이 장비 수주 증가 가능성 · LCD > OLED로 전환 가속화 중 · 중국 디스플레이 업체들을 주요고객사로 두고 있음. · SK하이닉스와 직거래 관계됨(22.3.24일) 리스크 · · 업데이트 : 반도체 에칭공정의 중요성과 함께 SiC 포커스링의 수요도 같이 증가.22년 경..
리노공업, 반도체테스트소모품 팔아 영업이익률 40%찍는 기업 (쉽게설명!) 리노공업 사업· (핵심사업!!)IC Test Socket(프로브카드 포함) : 메모리, 비메모리 테스트패키지용 이상 유무 검사장비 핵심부품 / 프로브카드 : 웨이퍼 개별 chip 전기적 특성 검사장비 부품 / 수출 90%, 내수 10% · Leeno Pin(상품, 이차전지핀 포함) : 반도체, 인쇄회로기판 전기적 불량여부 체크용 소모성부품 -> 다품종 소량생산, IT부품 점차 미세화 / 이차전지 검사부품 / 수출 72.5%, 내수 27.5% · 의료기기부품(상품 포함) : 초음파진단 업데이트 : 증가하는 매출액과 영업이익률 : 영업이익률이 최근 3년 평균 39.38% 압도적으로 높다. 현재는 40% 이상 뚫는 중 2020년 이후 반도체, 2차전지 산업이 더욱 각광받자 주가 고공행진 반도체 수출금액 데이터..
하나머티리얼즈, 반도체소재 버리고 부품으로 갈아탄 이유 (쉽게설명!!) 하나머티리얼즈 사업 · (핵심사업!!) 실리콘 부품(Electrode, Ring 건식식각장비업체에 납품) : 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC, 반도체 에칭, 증착에 사용) + 파인세라믹 / 원재료 : 폴리실리콘, 단(다)결정Ingot / 반도체 장비업체에 부품판매 · 반도체 특수가스 매각 : 20.2월 143억원에 솔머티리얼즈에게 매각 기회 · 실리콘부품은 소모성부품이기에 약 2년동안 7~15일의 주기로 교체수요 발생 · SiC 수요 증가(전력반도체에 쓰임) -> 실리콘 음극재, 반도체, LED, 태양광, 우주항공, 핵융합, 에너지 등 · 반도체업체 세액공제 증가 ( 대기업 8% -> 15% / 중소기업 16% -> 25%) + 22년 투자증가분 +10%공제 · (플라즈마) 건식식각 수요 증가 중 ..
해성디에스, OO하나로 전장용 수요 증가 중입니다 + 최신실적발표(쉽게설명!) 해성디에스 사업· 리드프레임(64%, 비메모리향) : Lead(반도체칩과 외부회로를 연결), Frame(반도체 패키지를 기판에 단단하게 고정) · 패키지기판(36%, 메모리향) : 칩과 메인기판을 중간에서 연결 · 흑연 : 흑연소재사업 진출 중(가시화x) 기회 · 전장용 리드프레임 수요 증가중 · 반도체패키지기판(Package Substrate)증가중 리스크 · 소형IT기기에 들어가는 리드프레임 경기에 민감 · 수출 90% 이상이기에 환위험에 노출업데이트 : (23.1.16일) 3200억원규모 패키지기판(Substrate) 시설투자 진행(2025.10월까지 진행) 매출액, 영업이익률 큰폭으로 증가 중 해성디에스 : 리드프레임, 패키지판(Package Substrate) 반도체는 전공정과 후공정으로 나뉘죠..
코리아써키트, PCB사업 넘어서 반도체패키징기업으로 전환 중 (쉽게설명!) 코리아써키트 사업 · PCB부문 : / 수출 63%, 내수37% · 반도체부문(메모리, 비메모리) : FC-BGA, FC-CSP / 기회 · FC-BGA 매출비중 20% 까지 도달(21년 6% > 22년20%) · 반도체패키지업체로 전환 중 리스크 · 최대주주인 장형진 영풍그룹. 고려아연 지분경쟁으로 코리아써키트를 통해 고려아연주식 613억원치 구매 > 현금부족으로 배당여력 부족 · 업데이트 : 반도체패키징인 FC-BGA로의 전환과 ASP 상승으로 매출액 급격히 상승 중 한국 PCB 수출액 규모 추이 : 계속 우상향하다가 22년부터 인플레이션 + 경기침체로 하락 중 주주구성(22년말 기준) : 영풍그룹 회장 장형진씨가 고려아연의 지분을 코리아써키트 현금으로 사는 것은 문제. 다만, 고려아연 회사 자체는 ..
삼성전기 글로벌 점유율 2위 MLCC 와인 한잔에 1억이상? [콩프로] 삼성전기 사업 · 컴포넌트 : RIC(Risistor, Inductor, Capacitor) / Capacitor = MLCC · 광학통신 : Camera Module · 패키지 : PCB, FC-BGA 매출비중 : 컴포넌트 44.3%, 광학통신 34.2%, 패키지 21.6% 기회 · 기존 스마트폰에만 쓰이던 MLCC > 전기차, 드론 등 첨단 IT산업에 다양하게 쓰임 · 반도체 패키지 FC-CSP, FC-BGA으로 전환 · 카메라모듈 자율주행 등에 적용되기 시작 리스크 · 높은 중국 스마트폰 의존도 · 업데이트 : 조금 씩 매출액 상승 중. 주주구성(22년말 기준) :삼성전기 삼성전기는 MLCC(글로벌 점유율 2위), 카메라모듈(글로벌 점유율 1~3위), PCB(글로벌 점유율 5위) 세 가지 사업을 하..

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