월덱스, 실리콘+쿼츠로 반도체 식각공정부품을 납품하는 업체(쉽게설명!)
월덱스 사업 실리콘 Parts(68%), 쿼츠 Parts(17%), Fine Ceramic(15%, SiC, Aluminum parts) / 모든 부품 : 에칭공정 / 주요거래처 : 에프터마켓(삼성,SK,마이크론) · 실리콘 parts : Ingot(잉곳, 웨이퍼재료), Electrode(가스 통과), Cathode, Shower Head(가스 분사), Ring(웨이퍼지지), Disk 자회사 WQC(미국소재) : 90% 잉곳 원재료조달 > 실리콘 Parts 원재료 수직계열화 -------------------------------------- · Quartz parts : Focus Ring, Tube(웨이퍼보호), Boat(웨이퍼 이송) ------------------------------------..
티씨케이, SiC부품과 아름다운 성장을 하는 반도체부품기업 (쉽게설명!)
티씨케이 사업 SiC Ring(80%), 흑연(13%, 반도체&태양광용), Susceptor(7%, Glass지지+Heating) · SiC Ring : CVD(화학적 기상증착)공정에서 웨이퍼지지+ 내플라즈마 * SiC(Sillicon Carbide, 실리콘카바이드) : 화합물(탄소+실리콘) > 내열성, 내압성, 내구성 > 전력반도체 ----------------------------------------- · Graphite(흑연): 고순도 흑연 > 전기전도성, 열전도성 우수 > 반도체, 태양광 웨이퍼소재로 사용(SiC) ----------------------------------------- · Susceptor : LED 및 반도체 부품 > 증착공정에서 Glass지지와 Heating역할 수행 기회..
심텍, PCB, FPCB, FC-CSP 등 인쇄회로기판 전 영역을 다루는 기업(쉽게설명!)
심텍 사업 PKG Substrate(77%, FC-CSP,MCP,BOC,SiP), 모듈PCB(23%) · PKG Substrate : 반도체칩을 메인보드에 연결할 때 중간에서 버퍼 커넥터역할(Buffer Connector) > 종류 : FC-CSP, MCP, SiP, BOC * MCP(Multi Chip Package) * SiP(System in Package) * BOC(Board on Chip) ---------------------------------------- · Module PCB : 여러 개의 메모리칩을 하나의 PCB에 올린 형태 기회 · · 스마트폰향 SiP(System in Package) 공급 시작 기대 리스크 · 스마트폰 매출비중 높음(FC-CSP 채택 중. vs. FC-BGA) ..
켐트로닉스, 전장향부품, 반도체소재, 디스플레이가공 너무 많다..(쉽게설명!)
켐트로닉스 사업 전자사업(53%, 전장향=무선충전기, 차량용계기판, SVM&ADAS카메라, PBA, FPD유리가공, 터치패널), 화학사업(47%, Solvent=용매 > 공업용(농약, 페인트, PVC안정제 등), 전자용(PR, Color Filter, Stripper, Thinner) / TV향 PBA 국내 1위 · 전자부품사업 : 전장향(무선충전기, 차량용 계기판, ADAS용 카메라모듈, V2X), 전자제품(PBA), 디스플레이(Glass 가공, 전자칠판&키오스크 터치패널), * V2X(Vehicle To Everything) 통신 : 자율주행을 위한 차량과 모든 것들의 소통 필요 > 안테나, 인터 * PBA(PCB Board Assembly) : 전자제품에 들어가는 PCB 위에 알맞은 칩, 센서 등을..
