라온텍, XR기기 팹리스업체 + 패널까지 직접 제조(쉽게설명!)
라온텍 사업 컨트롤러 SoC+마이크로디스플레이패널(61%, SoC=AP에서 보내는 영상데이터 패널로전달, 패널=LCoS기반 이미지시각화), 모바일TV SoC(25%, DMB, DAB SoC), 기타(14%, 용역) / R&D : 마이크로디스플레이에 100%투자 1. 컨트롤러 SoC(Controller SOC) : AP의 명령을 마이크로디스플레이에 전달 > 경쟁력 : 왜곡보정, 저전력, MTP시간지연 감소 > 이유 : XR기기는 사람의 신체와 디스플레이가 동시에 움직임 > if 모션과 디스플레이 동작이 지연으로인해 어긋난다면, 어지러움 느낌 * MTP(Motion To Photon Latency) : 모션(Motion)과 광자(Photon)의 지연시간(Latency) ---------------------..
위드텍, 반도체공장 환경모니터링 업체는 처음들어봅니다만?(쉽게설명!)
위드텍 사업 반도체공장 환경모니터링(51%, 미세오염물질 모니터링), 용역(49%, 현장 엔지니어) 1. 반도체공장 환경모니터링 : AMC, TMS, 공정(웨이퍼 ) > 대상 : 산성가스, 암모니아, 오존, 금속, 이온 * AMC(Airborne Molecular Contaminants, 대기) : 공중에 떠있는(Airborne) 미세오염물질(Molecular Contaminants) * TMS(Total Molecular Solution) : 대기환경 모니터링 ------------------------------ 2. 방사성폐기물 시료분석 : When 원전 해체 시, 방사성폐기물 시료분석 > 효과 : 전처리, 2차 오염방지 등 기회 · · 리스크 · 환경모니터링 엔지니어가 담당 > 인건비 부담 · 업..
극저온식각+3D NAND+eSSD, 세상 제일 쉽게 설명 드림(+수혜주 포함).
1. NAND ? : 비휘발성 메모리 낸드(NAND)가 일단 무엇인지 알고 가죠. NAND는 비휘발성 메모리로 전원이 안들어와도 데이터를 저장할 수 있어요. 대표적으로, HDD, SSD, USB 등이 있죠. 반면, 디램(DRAM)은 휘발성 메모리로 전원이 들어왔을 때만 작동하는 메모리에요. 스마트폰, PC의 스펙을 보면 8GB, 16GB가 적혀 있을 텐데, 이것이 DRAM입니다. 예를 들면, 영화, 유튜브, 인터넷 서핑 등을 실시간으로 하고 있다고 해보죠. 각 앱 당 소모하는 용량이 있을 텐데, 만약 DRAM이 8GB라면, 8기가 이내에서는 앱 작동이 가능해요. 정리 NAND vs. DRAM : 비휘발성(NAND) vs. 휘발성(DRAM) 2. 3D NAND(V-NAND) : NAND on ..
TC-NCF, MR-MUF, 하이브리드 본딩, 세상 제일 쉽게 설명 해드림.
1. 와이어본딩, 플립칩본딩, TSV : 우선, TSV(Through Silicon Via), 와이어본딩(Wire-Bonding), 플립칩본딩(Flipchip-Bonding)부터 알고 가죠. 기존 와이어본딩, 플립칩본딩은 칩과 기판을 연결하는 것이 목적이었어요. 칩과 칩의 연결은 HBM 처럼 칩을 적층하는 개념이 생겨나면서 나타난 아이디어인데요. 이를 TSV(Through Silicon Via)라고 부릅니다. 웨이퍼는 실리콘(Si)으로 만들어졌고 이를 관통(Through Via) 한다고 하여TSV라고 부르는 것이죠. 정리 본딩방식 : 칩&기판(Wire-Bonding, Flipchip-Bonding), 칩&칩(TSV)* 와이어본딩(Wire-Bonding) : 와이어(줄) 연결 between 칩..
미래반도체, 삼성전자임직원들이 만든 업체. 반도체 유통을 담당(쉽게설명!)
미래반도체 사업반도체유통(100%, 시스템반도체=PMIC,CIS, Touch Controller IC, AP 등), 메모리반도체(DRAM, NAND flash 등) / 경쟁력 : 리테일러 중 유일하게 반도체 A/S 가능 · 반도체 유통 : 시스템반도체(PMIC, CIS, Touch Controller IC, AP 등), 메모리반도체(DRAM, NAND Flash, SSD 등) > 거래처 : 자동차, 스마트폰, 가전제품, PC, 데이터센터 등 기회·· 리스크·· 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 미래반도체 미래반도체는 반도체를 유통하는 사업을 하고 있어요. 시스템반도체, 메모리반도체 모두 유통을 하는데요. '시스템반도체 = Touch Controller IC,..
이미지스, 스마트폰 터치+햅틱 팹리스인데,, 이미지 IC도 있었네?(쉽게설명!)
이미지스 사업 Grip Sensor IC(47%), Touch Controller IC(36%), Haptic IC+@(17%) / +@ : Video Encoder IC, Image processor IC · Touch Controller IC : 아날로그 신호(터치)를 인식하여 디지털 신호로 변환 > 각 운영시스템 Driver IC에 전송 * 원리 2가지 : 정압방식, 정전용량방식 * 정압방식 : 누르는 압력의 세기를 인식 > 장점 : 정확도 UP / 단점 : 반응속도 저감, 멀티터치x * 정전용량방식 : 전류의 흐름변화를 인식 > 장점 : 반응속도UP, 멀티터치 가능 / 단점 : 장갑착용 시, 인식x ----------------------------------- · Haptic IC : 터치 시,..
제주반도체, 팹리스 LPDDR4+NAND MCP로 온디바이스 AI, 전장향갑니다(쉽게설명!).
제주반도체 사업 IoT(68%), Automotive(13%), Consumer(10%), Network(10%) / LPDDR5 퀄컴 인증 대기-ing / 주요 파운드리 : Powerchip(대만) · 팹리스(Fabless) : 저전력, 저용량 메모리 팹리스 > 종류 : NAND MCP(모바일, 통신), NAND Flash, DRAM+LPDDR, CRAM 기회 · 온디바이스 AI 제품(스마트폰, 가전제품 등 IoT) 성장 증가-ing > 저전력반도체(LPDDR) 수요 증가예상 · LPDDR5 퀄컴 인증대기 -ing · 전장향 통신모듈용 LPDDR4 판매-ing 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 제주반도체 제주반도체는 메모리칩 팹리스(Fabless) 업체에요. 메모리 중에서도 저..
