TC-NCF, MR-MUF, 하이브리드 본딩, 세상 제일 쉽게 설명 해드림.
1. 와이어본딩, 플립칩본딩, TSV : 우선, TSV(Through Silicon Via), 와이어본딩(Wire-Bonding), 플립칩본딩(Flipchip-Bonding)부터 알고 가죠. 기존 와이어본딩, 플립칩본딩은 칩과 기판을 연결하는 것이 목적이었어요. 칩과 칩의 연결은 HBM 처럼 칩을 적층하는 개념이 생겨나면서 나타난 아이디어인데요. 이를 TSV(Through Silicon Via)라고 부릅니다. 웨이퍼는 실리콘(Si)으로 만들어졌고 이를 관통(Through Via) 한다고 하여TSV라고 부르는 것이죠. 정리 본딩방식 : 칩&기판(Wire-Bonding, Flipchip-Bonding), 칩&칩(TSV)* 와이어본딩(Wire-Bonding) : 와이어(줄) 연결 between 칩..
미래반도체, 삼성전자임직원들이 만든 업체. 반도체 유통을 담당(쉽게설명!)
미래반도체 사업반도체유통(100%, 시스템반도체=PMIC,CIS, Touch Controller IC, AP 등), 메모리반도체(DRAM, NAND flash 등) / 경쟁력 : 리테일러 중 유일하게 반도체 A/S 가능 · 반도체 유통 : 시스템반도체(PMIC, CIS, Touch Controller IC, AP 등), 메모리반도체(DRAM, NAND Flash, SSD 등) > 거래처 : 자동차, 스마트폰, 가전제품, PC, 데이터센터 등 기회·· 리스크·· 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 미래반도체 미래반도체는 반도체를 유통하는 사업을 하고 있어요. 시스템반도체, 메모리반도체 모두 유통을 하는데요. '시스템반도체 = Touch Controller IC,..
이미지스, 스마트폰 터치+햅틱 팹리스인데,, 이미지 IC도 있었네?(쉽게설명!)
이미지스 사업 Grip Sensor IC(47%), Touch Controller IC(36%), Haptic IC+@(17%) / +@ : Video Encoder IC, Image processor IC · Touch Controller IC : 아날로그 신호(터치)를 인식하여 디지털 신호로 변환 > 각 운영시스템 Driver IC에 전송 * 원리 2가지 : 정압방식, 정전용량방식 * 정압방식 : 누르는 압력의 세기를 인식 > 장점 : 정확도 UP / 단점 : 반응속도 저감, 멀티터치x * 정전용량방식 : 전류의 흐름변화를 인식 > 장점 : 반응속도UP, 멀티터치 가능 / 단점 : 장갑착용 시, 인식x ----------------------------------- · Haptic IC : 터치 시,..
제주반도체, 팹리스 LPDDR4+NAND MCP로 온디바이스 AI, 전장향갑니다(쉽게설명!).
제주반도체 사업 IoT(68%), Automotive(13%), Consumer(10%), Network(10%) / LPDDR5 퀄컴 인증 대기-ing / 주요 파운드리 : Powerchip(대만) · 팹리스(Fabless) : 저전력, 저용량 메모리 팹리스 > 종류 : NAND MCP(모바일, 통신), NAND Flash, DRAM+LPDDR, CRAM 기회 · 온디바이스 AI 제품(스마트폰, 가전제품 등 IoT) 성장 증가-ing > 저전력반도체(LPDDR) 수요 증가예상 · LPDDR5 퀄컴 인증대기 -ing · 전장향 통신모듈용 LPDDR4 판매-ing 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 제주반도체 제주반도체는 메모리칩 팹리스(Fabless) 업체에요. 메모리 중에서도 저..
퀄리타스반도체, AI의 폭발적인 데이터트래픽을 담당하는 반도체 IP회사(쉽게설명!)
퀄리타스반도체 사업 * 유동적 / MIPI IP(18%), Display Chipset IP(78%), PCle IP(4%) / 주요매출 : 라이센스, 로열티 · 시스템반도체 IP : 초고속 인터커넥트(데이터 트래픽 최적화) > IP 종류 : IMPI, PCle, Display Chipset Interface) * MIPI(Mobile Industry Processor Interface) : 모바일AP와 주변장치(카메라, 디스플레이, 센서) 등을 연결하기 위한 인터페이스 * PCle(Peripheral Compponet Interconnect Express) : PCB와 전자소자(그래픽카드, SSD, 네트워크 카드)등을 연결하기 위한 인터페이스 * Display Chipset Interface : 디스플..
에이디테크놀로지, 국내 몇 개없는 디자인하우스(쉽게설명!)
에이디테크놀로지 사업 디자인하우스(40%), SoC설계용역(57%), 기타(3%) / Design IP : Big Data, AI, IoT, Automotive, Mobile · 디자인하우스(Design House) : 반도체 고성능, 저전력, 다양화 > ASIC(주문형 반도체) 수요UP > 파운드리 맞춤형 규격 설계 for Fabless -------------------------------------------- · SoC 설계용역 : 고객사(Fabless, IDM)에 설계용역 파견 기회 · IT제품 다양화 및 저전력 설계 필요성 증대 > IP 설계자산 중요성 부각-ing · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 에이디테크놀로지 1. 시스템반도체 IP : 에이디테크놀로지는 시스..
