에이직랜드, TSMC가 선택한 국내 유일한 반도체 디자인하우스(쉽게설명!)
에이직랜드 사업 디자인하우스(100%, AI 53%, IoT%5G 16%, Memory IC 7%, Display 6%, Automotive 1%, Others 15%) / 경쟁력 : TSMC 공식파트너 / R&D : 시스템반도체 IP 1. 디자인하우스(Design House) : 팹리스와 파운드리의 중간다리 > 역할 : 팹리스업체들의 설계도면 to 파운드리 공정변화에 맞게 제작 > 분야 : AI, Automotive, Display, Memory IC, IoT&5G * TSMC 파트너 : VCA(Value Cahin Alliance) 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.2월 기준) : 에이직랜드 에이직랜드는 반도체 디자인하우스(Design House) 일을 하고 있는 업체에요. 디자인..
피델릭스, 제주반도체 뒤를 쫓는 메모리팹리스 업체(쉽게설명!)
피델릭스 사업 메모리팹리스(100%, MCP, DRAM, NAND, PSRAM )/ 비중 : MCP7>DRAM1.6>NAND0.9>NOR Flash0.5 / 리스크 : LPDDR3(저전력, 저용량) 시리즈만 도달 1. 메모리 팹리스(Memory Fabless) : DRAM, NAND > 제품 : MCP, LPDDR , PSRAM * PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory) : DRAM의 설계를 따르고 있지만, 기능은 SRAM * 경쟁력 : 소형화, 저전력, 동작속도 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 피델릭스 피델릭스는 DRAM, NAND의 기본적인 기능들을 한 층 업그레이드 시킨 설계기술을 선보였어요. 예를 들면, PSRAM을 설계했는..
라온텍, XR기기 팹리스업체 + 패널까지 직접 제조(쉽게설명!)
라온텍 사업 컨트롤러 SoC+마이크로디스플레이패널(61%, SoC=AP에서 보내는 영상데이터 패널로전달, 패널=LCoS기반 이미지시각화), 모바일TV SoC(25%, DMB, DAB SoC), 기타(14%, 용역) / R&D : 마이크로디스플레이에 100%투자 1. 컨트롤러 SoC(Controller SOC) : AP의 명령을 마이크로디스플레이에 전달 > 경쟁력 : 왜곡보정, 저전력, MTP시간지연 감소 > 이유 : XR기기는 사람의 신체와 디스플레이가 동시에 움직임 > if 모션과 디스플레이 동작이 지연으로인해 어긋난다면, 어지러움 느낌 * MTP(Motion To Photon Latency) : 모션(Motion)과 광자(Photon)의 지연시간(Latency) ---------------------..
위드텍, 반도체공장 환경모니터링 업체는 처음들어봅니다만?(쉽게설명!)
위드텍 사업 반도체공장 환경모니터링(51%, 미세오염물질 모니터링), 용역(49%, 현장 엔지니어) 1. 반도체공장 환경모니터링 : AMC, TMS, 공정(웨이퍼 ) > 대상 : 산성가스, 암모니아, 오존, 금속, 이온 * AMC(Airborne Molecular Contaminants, 대기) : 공중에 떠있는(Airborne) 미세오염물질(Molecular Contaminants) * TMS(Total Molecular Solution) : 대기환경 모니터링 ------------------------------ 2. 방사성폐기물 시료분석 : When 원전 해체 시, 방사성폐기물 시료분석 > 효과 : 전처리, 2차 오염방지 등 기회 · · 리스크 · 환경모니터링 엔지니어가 담당 > 인건비 부담 · 업..
극저온식각+3D NAND+eSSD, 세상 제일 쉽게 설명 드림(+수혜주 포함).
1. NAND ? : 비휘발성 메모리 낸드(NAND)가 일단 무엇인지 알고 가죠. NAND는 비휘발성 메모리로 전원이 안들어와도 데이터를 저장할 수 있어요. 대표적으로, HDD, SSD, USB 등이 있죠. 반면, 디램(DRAM)은 휘발성 메모리로 전원이 들어왔을 때만 작동하는 메모리에요. 스마트폰, PC의 스펙을 보면 8GB, 16GB가 적혀 있을 텐데, 이것이 DRAM입니다. 예를 들면, 영화, 유튜브, 인터넷 서핑 등을 실시간으로 하고 있다고 해보죠. 각 앱 당 소모하는 용량이 있을 텐데, 만약 DRAM이 8GB라면, 8기가 이내에서는 앱 작동이 가능해요. 정리 NAND vs. DRAM : 비휘발성(NAND) vs. 휘발성(DRAM) 2. 3D NAND(V-NAND) : NAND on ..
TC-NCF, MR-MUF, 하이브리드 본딩, 세상 제일 쉽게 설명 해드림.
1. 와이어본딩, 플립칩본딩, TSV : 우선, TSV(Through Silicon Via), 와이어본딩(Wire-Bonding), 플립칩본딩(Flipchip-Bonding)부터 알고 가죠. 기존 와이어본딩, 플립칩본딩은 칩과 기판을 연결하는 것이 목적이었어요. 칩과 칩의 연결은 HBM 처럼 칩을 적층하는 개념이 생겨나면서 나타난 아이디어인데요. 이를 TSV(Through Silicon Via)라고 부릅니다. 웨이퍼는 실리콘(Si)으로 만들어졌고 이를 관통(Through Via) 한다고 하여TSV라고 부르는 것이죠. 정리 본딩방식 : 칩&기판(Wire-Bonding, Flipchip-Bonding), 칩&칩(TSV)* 와이어본딩(Wire-Bonding) : 와이어(줄) 연결 between 칩..
