본문 바로가기

반도체제조사

(37)
아스플로, 반도체공장에 가스들어오는 길 터주는 업체. 중요도100 (쉽게설명!!) 아스플로 사업 CCSS(100%, Central Chemical Supply System=튜브&파이프, 피팅, 밸브&레귤레이터) / 경쟁력 : 대구경 파이프(시공용, ASP 높음) / R&D : 극청정 표면처리기술 / 거래처 : 삼성전자, SK하이닉스, 어플라이드 머트리얼즈, 램리서치 1. CCSS(Central Chemical Supply System) : 튜브&파이프, 피팅, 밸브&레귤레이터 * 반도체 가스공급 : 시공용(외부에서 가스 들여옴, 파이프, 튜브, 피팅 등), 장비용(직접 반도체장비에 가스공급, 파이프, 튜브, 피팅 등) * 시공용 : 대구경 파이프를 주로 이용 > 이유 : 다량의 가스 공급 * 장비용 : 소구경 튜브를 주로 이용 > 이유 : 적정한 양의 가스만 공급 · 기회 · 반도체 ..
영풍정밀, 펌프와 밸브가 주가 안 떨어지게 하는 이유입니다(쉽게설명!) 영풍정밀 사업 유체기계(100%, 펌프, 밸브) · 펌프(Pump) : 유체(액체, 기체)의 이동(흡입-압축-송출) * 원리 : 유체(액체, 기체)를 흡입 > 압축 > 고압으로 전환 > 유체흐름(고압 > 저압) · 밸브(Valve) : 유체조절(온도, 속도, 압력) 기회 · 원유가격 상승 > 펌프, 밸브 수주 증가 > 매출액 상승 · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.10월 기준) : 영풍정밀 1. 펌프(Pump) : 유체의 이동(흡입-압축-송출) 펌프는 주로 유체(액체, 기체)를 이송하는 역할을 하는데요. 특히, 산업현장(정유, 석유화학, 식음료 등)에서 필수적으로 쓰이고 있어요. 펌프의 원리는 간단해요. 유체를 안으로 들여와 압축을 합니다. 압축된 유체는 압력이 강해졌겠죠. 즉, 고압력 상태입..
유니트론텍, 마이크론의 칩이 잘 팔린다면 꼭 봐야하는 업체(쉽게설명!) 유니트론텍 사업 반도체유통판매(62%, DRAM,SSD,MCU,Analog IC), 디스플레이유통판매(38%, TFT-LCD 등) / 중국에 60% 이상 유통판매 > 미국의 제제가능성 · 반도체유통판매 : DRAM, SSD, MCU, Analog IC 등 * MCU(Micro Controller Unit) : 초소형컴퓨터(프로세서+입출력모듈) * Analog IC : 아날로그 신호(소리, 온도, 터치) 등을 전기신호로 바꿔주는 로직칩 · 디스플레이유통판매 : TFT-LCD 등 기회 · · 리스크 · '마이크론 칩-유니트론텍-중국' 유통망 > If 미국이 유통마저 규제, 동사 매출액 급감 가능성 업데이트 : 주주구성(23.9월 기준) : 유니트론텍 유니트론텍은 반도체, 디스플레이 OEM업체로부터 제품을 들..
케이엔솔, 클린룸과 드라이룸. 삼성전자, SK온의 증설시작? (쉽게설명!) 케이엔솔 사업 클린룸(56%), 드라이룸(18%, SK온), 바이오클린룸(6%, 삼성바이오로직스), 교량거더(20%, 다리 상부를 하부에서 지지) · 클린룸(ICR, Industrial Clean Room) : 반도체, 디스플레이, 바이오, 데이터센터 등 ------------------------------------------- · 드라이룸(Dry Room) : 습도가 중요한 2차전지공장에 납품 / 주요고객사 : SK온 ------------------------------------------- · 바이오클린룸 : 바이오공장 클린룸 조성 ------------------------------------------- · 교량거더 : 교량(다리)의 상부를 하부에서 지지하는 역할 기회 · 반도체 클린룸은..
신성이엔지, 반도체, 디스플레이 클린룸과 더불어 태양광 모듈까지? (쉽게설명!) 신성이엔지 사업 클린룸&드리이룸(87%, FFU,EFU), 태양광(13%, 모듈&인버터) / 설치공사61%, FFU18%, 기타13%, EFU8% / 모듈83%, EPC13%, 인버터4% · 클린룸(ICR, Industrial Clean Room) : FFU, EFU, OAC, 그 외 습도조절기 > 사용처 : 반도체, 디스플레이, 바이오 * FFU(Fan Filter Unit) : 외부공기 필터링 * EFU(Equipment Filter Unit) : 장비에 들어가는 공기 필터링 * OAC(Out Air Contioner) : 외부공기 통제(양압기술) > 양압기술 : 내외부압력을 조절하여 공기 흡수 or 배출 ----------------------------------------- · 드라이룸(이차전지..
한양이엔지, 동사의 사업은 망가질 수가 없는 구조에요 (쉽게설명!!) 한양이엔지 사업· 하이테크 BU : UHP(Ultra High Purity) Piping(배관 및 기계설비) / 한국89%, 중국6.3%, 베트남3.5% · EPC BU : 산업용가스, 우주항공 연료가스(나로호 참여), 폐수처리 등 · CCSS BU : 반도체, 디스플레이공정에 화학약품공급(Central Chemical Supply System) / 국내 M/S 40% 기회 · ACQC(Automatic Clean Quick Coupler System) 폐수처리 + 세정장치 모듈화 등 ESG 작업 활발히 진행 중 · 우주항공분야(누리호 참여)에도 납품하는 파이프, 밸브, 엔진부품 등 리스크 · · 업데이트 : 영업이익률은 6~8%대로 박스권에 갇혀있지만, 매출액은 꾸준히 우상향 하는 모습이 괄목할만하다...
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.8 - 패키징공정편 후공정인 양품, 불량품을 선별하기 위한 테스트공정인 'EDS(Electrical Die Sorting) 공정'까지 살펴봤습니다. 이제 반도체 8대 공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정에 대해서 알아보겠습니다. 반도체공정 참고 : 웨이퍼제조 - 산화공정 - 노광공정 - 식각공정 - 증착공정 - 금속배선 - 테스트 - 패키징 패키징(Packaging) 공정 반도체패키징은 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있게 길을 만들어주거나 외부환경으로부터 안전하게 보호하는 것이 목적이라는 것만 기억해두면 됩니다. 더 정확히 말하면, 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화약약품, 충격 등 외부환경으로부터 회로를 보호하는 역할을 하는 것이죠. 자 그러면, 패키지공정도 다른 공정처럼 단계가 존재하겠죠. 간단..
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.7 EDS공정 반도체를 만드는 과정은 8단계로 나눌 수가 있어요. 순서대로 나열하면, 웨이퍼제조 > 산화 -> 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트(EDS공정) > 패키징입니다. 이중 오늘 살펴볼 것은 '테스트'공정입니다. EDS공정이라고도 부릅니다. 테스트공정(EDS공정) : 테스트공정은 EDS공정이라고도 부릅니다. EDS란 Electrical Die Sorting이라는 뜻인데요. 전공정이 끝나면 웨이퍼 위에 수백, 수천개의 칩들이 올려져있습니다. 이 칩들을 Die(또는 Bare Chip)라고 해요. 반도체의 역할인 전기적 신호가 잘 통하는 지를 봐야겠죠. 그래서, 양품과 불량품을 구분해주는 작업을 해줘야합니다. 이것이 EDS공정이에요. 전기적(Electrical)으로 칩(Die)를 분류(Sorting)하는..