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반도체제조사

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케이엔솔, 클린룸과 드라이룸. 삼성전자, SK온의 증설시작? (쉽게설명!) 케이엔솔 사업 클린룸(56%), 드라이룸(18%, SK온), 바이오클린룸(6%, 삼성바이오로직스), 교량거더(20%, 다리 상부를 하부에서 지지) · 클린룸(ICR, Industrial Clean Room) : 반도체, 디스플레이, 바이오, 데이터센터 등 ------------------------------------------- · 드라이룸(Dry Room) : 습도가 중요한 2차전지공장에 납품 / 주요고객사 : SK온 ------------------------------------------- · 바이오클린룸 : 바이오공장 클린룸 조성 ------------------------------------------- · 교량거더 : 교량(다리)의 상부를 하부에서 지지하는 역할 기회 · 반도체 클린룸은..
신성이엔지, 반도체, 디스플레이 클린룸과 더불어 태양광 모듈까지? (쉽게설명!) 신성이엔지 사업 클린룸&드리이룸(87%, FFU,EFU), 태양광(13%, 모듈&인버터) / 설치공사61%, FFU18%, 기타13%, EFU8% / 모듈83%, EPC13%, 인버터4% · 클린룸(ICR, Industrial Clean Room) : FFU, EFU, OAC, 그 외 습도조절기 > 사용처 : 반도체, 디스플레이, 바이오 * FFU(Fan Filter Unit) : 외부공기 필터링 * EFU(Equipment Filter Unit) : 장비에 들어가는 공기 필터링 * OAC(Out Air Contioner) : 외부공기 통제(양압기술) > 양압기술 : 내외부압력을 조절하여 공기 흡수 or 배출 ----------------------------------------- · 드라이룸(이차전지..
한양이엔지, 동사의 사업은 망가질 수가 없는 구조에요 (쉽게설명!!) 한양이엔지 사업· 하이테크 BU : UHP(Ultra High Purity) Piping(배관 및 기계설비) / 한국89%, 중국6.3%, 베트남3.5% · EPC BU : 산업용가스, 우주항공 연료가스(나로호 참여), 폐수처리 등 · CCSS BU : 반도체, 디스플레이공정에 화학약품공급(Central Chemical Supply System) / 국내 M/S 40% 기회 · ACQC(Automatic Clean Quick Coupler System) 폐수처리 + 세정장치 모듈화 등 ESG 작업 활발히 진행 중 · 우주항공분야(누리호 참여)에도 납품하는 파이프, 밸브, 엔진부품 등 리스크 · · 업데이트 : 영업이익률은 6~8%대로 박스권에 갇혀있지만, 매출액은 꾸준히 우상향 하는 모습이 괄목할만하다...
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.8 - 패키징공정편 후공정인 양품, 불량품을 선별하기 위한 테스트공정인 'EDS(Electrical Die Sorting) 공정'까지 살펴봤습니다. 이제 반도체 8대 공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정에 대해서 알아보겠습니다. 반도체공정 참고 : 웨이퍼제조 - 산화공정 - 노광공정 - 식각공정 - 증착공정 - 금속배선 - 테스트 - 패키징 패키징(Packaging) 공정 반도체패키징은 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있게 길을 만들어주거나 외부환경으로부터 안전하게 보호하는 것이 목적이라는 것만 기억해두면 됩니다. 더 정확히 말하면, 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화약약품, 충격 등 외부환경으로부터 회로를 보호하는 역할을 하는 것이죠. 자 그러면, 패키지공정도 다른 공정처럼 단계가 존재하겠죠. 간단..
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.7 EDS공정 반도체를 만드는 과정은 8단계로 나눌 수가 있어요. 순서대로 나열하면, 웨이퍼제조 > 산화 -> 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트(EDS공정) > 패키징입니다. 이중 오늘 살펴볼 것은 '테스트'공정입니다. EDS공정이라고도 부릅니다. 테스트공정(EDS공정) : 테스트공정은 EDS공정이라고도 부릅니다. EDS란 Electrical Die Sorting이라는 뜻인데요. 전공정이 끝나면 웨이퍼 위에 수백, 수천개의 칩들이 올려져있습니다. 이 칩들을 Die(또는 Bare Chip)라고 해요. 반도체의 역할인 전기적 신호가 잘 통하는 지를 봐야겠죠. 그래서, 양품과 불량품을 구분해주는 작업을 해줘야합니다. 이것이 EDS공정이에요. 전기적(Electrical)으로 칩(Die)를 분류(Sorting)하는..
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.5 - 금속배선공정편 반도체를 만드는 과정은 8단계로 나눌 수가 있어요. 순서대로 나열하면, 웨이퍼제조 > 산화 -> 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트 > 패키징입니다. 이중 오늘 살펴볼 것은 '금속배선공정'입니다. 금속배선공정 : 지금까지 웨이퍼위에 산화막을 입히는 산화공정(산화공정 참고). 산화막 위에 감광액을 입히고 회로를 그려넣는 포토공정(포토공정 참고). 그려진 회로를 제외하고 나머지를 깍는 식각공정(식각공정 참고). 그리고 이제 전도성을 갖기 위해 이온주입(Ion Implantation)해주고 그 위에 얇은 박막을 얹히는 증착공정(증착공정 참고)까지 함께봤어요. 앞선 글에서 포토-식각-증착과정을 계속 반복이 된다고 했죠. 반도체회로 밀도를 높이기 위해서 말이죠. 자, 그런데 아직까지 반도체 내부에서만 ..
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.4 - 증착공정편 반도체를 만드는 과정은 8단계로 나눌 수가 있어요. 순서대로 나열하면, 웨이퍼제조 > 산화 -> 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트 > 패키징입니다. 이중 오늘 살펴볼 것은 증착공정 입니다. 웨이퍼제조는 실제로 반도체공장에서 하는 것이 아닌 만들어져서 나오기 때문에 패스하기로 해요. 반도체를 만드는 방향은 블록을 쌓듯이, 아래에서 위로 쌓아가는 식으로 만듭니다. 테스트와 패키징 공정을 후공정이라 하는데요. 이 두 공정을 제외한 앞선 공정을 전부 전공정이라 부릅니다. 전공정에 대해서 이것만 기억하기로 하죠. 필요한 부분은 물질로 씌우고 필요없는 부분은 깎는 것이라고요. 증착공정 : 지금까지 웨이퍼위에 산화막을 입히는 산화공정(산화공정 참고). 산화막 위에 감광액을 입히고 회로를 그려넣는 포토공정..
세상에서 가장 쉬운 반도체공정 설명 Step.3 - 식각공정편 반도체를 만드는 과정은 8단계로 나눌 수가 있어요. 순서대로 나열하면, 웨이퍼제조 > 산화 -> 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트 > 패키징입니다. 이중 오늘 살펴볼 것은 식각공정 입니다. 웨이퍼제조는 실제로 반도체공장에서 하는 것이 아닌 만들어져서 나오기 때문에 패스하기로 해요. 반도체를 만드는 방향은 블록을 쌓듯이, 아래에서 위로 쌓아가는 식으로 만듭니다. 테스트와 패키징 공정을 후공정이라 하는데요. 이 두 공정을 제외한 앞선 공정을 전부 전공정이라 부릅니다. 전공정에 대해서 이것만 기억하기로 하죠. 필요한 부분은 물질로 씌우고 필요없는 부분은 깎는 것이라고요. 식각공정 : 식각에는 세 가지 종류가 있어요. 화학적인 방법과 물리적인 방법이죠. 그리고 이 두가지를 혼합한 이온화식각이 있답니..