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반도체_전공정장비

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라온테크, 웨이퍼 진공이송로봇에 자신감 넘치는 업체(쉽게설명!) 라온테크 사업 진공이송로봇(91%, Wafer, Glass), 기타(9%, A/S, 용역) / 경쟁력 : 로봇 Gripper 개발, 4축 Arm 개별제어(국내유일) / 거래처 : SK하이닉스, 삼성전자 1. 진공이송로봇 : Wafer, Glass 이송 in 반도체공정 or 디스플레이공정 * 이송모듈 : Backbone(중추) * 경쟁력 : 고온, 고진공 환경에서 파티클없이 웨이퍼 핸들링 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 라온테크 라온테크는 반도체공정의 웨이퍼(Wafer), 디스플레이공정의 글래스(Glass)를 이송하는 장비를 만드는 업체인데요. 특히, 웨이퍼는 진공챔버에서 앞단인 전공정이 일어나기에 진공에서 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 장비가 필수적이에요. 진공상태의 웨..
워트, 노광공정 시 온습도제어하는 장비인데 나름 독보적인걸?(쉽게설명!) 워트 사업 THC(63%, 초정밀 온습도제어=PR도포장비, 현상작업용 챔버), FFU(20%, Fan Filter Unit=반도체&FPD장비 탑재), TCU(4%, FPD잉크젯프린팅 온도제어), 기타(13%, 부품, 용역) / 경쟁력 : KrF, ArF용 THC / 거래처 : 삼성전자, SK하이닉스 1. THC(Temperature & Humidity Control system, 초정밀 온습도 제어장비) : 1) When 포토공정, 트랙장비에 부착되어 온습도제어 , 2) When 현상공정, 챔버 온습도 제어, 파티클 필터링 * 트랙(Track) : 웨이퍼 위 PR을 도포하는 장비 ----------------------------------- 2. FFU(Fan Filter Unit) : 반도체 or 디..
제우스, 반도체 습식세정장비 + 로봇 수혜주로 부각-ing (쉽게설명!) 제우스 사업 반도체습식세정장비(72%, 웨이퍼세정), 디스플레이장비(4%, 분류&이송&검사장비, PR Strip), 산업용로봇&진공증착장비(20%,), 플러그밸브(4%) 1. 반도체 습식세정장비 : 웨이퍼 세정, 포토마스크 세정 * 웨이퍼세정 종류 : Single, Batch Type > 웨이퍼 미세오염물질 제거 > 수율UP · 웨이퍼 열처리장비 : 웨이퍼 급속열처리 장비 ------------------------------------------------------- 2. In Line System(디스플레이)장비 : 분류&이송&검사, 열처리 검사, PR Strip * Glass의 반송과 정보처리 담당 > 스팀 처리, 열 처리 검사 --------------------------------------..
코미코, 반도체장비를 치유해주는 업체입니다. 개인적으로 선호 (쉽게설명!) 코미코 사업 코팅(46%, 세라믹코팅=내플라즈마성), 세정(34%), 부품(20%) / 주요고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, Intel, TSMC, Micron · 반도체장비 치유 : 반도체 장비를 세정, 코팅(세라믹코팅) > 반도체장비 치유 > 고객사 : 수율UP, 비용DOWN ---------------------------------------- · 반도체 세라믹부품 : 세라믹 히터(증착공정에 열 공급) * 반도체공정 플라즈마사용 : 대부분 플라즈마 사용 > 플라즈마에 강한 세라믹부품으로 대응 기회 · if 반도체 경기 불황 시, 기존 장비 재점검 수요증가 > 코팅, 세정 주문증가 · 반도체 미세화 > 미세오염물질 증가 > 미세세정, 코팅 수요 증가 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.11월..
엘오티베큠, 진공펌프기로 돈 빨아벌이는 성장기업 (쉽게설명!) 엘오티베큠 사업 건식진공펌프(93%), 열처리장비(7%, Bake Unit) · 건식진공펌프(유체조절) : 진공상태 조성 + 유해가스 배출 > 반도체 전공정 사용 * 진공펌프 원리 : 블레이드 회전으로 내부에 있는 유체(액체, 기체)를 빼냄 ------------------------------ · 열처리장비(Bake Unit) : 반도체, 디스플레이 적용 기회 · 반도체, 디스플레이, 태양광 모두 비슷한 공정을 갖고 있기에 진공펌프 수요 동시 증가 · 진공펌프기술은 스웨덴, 독일, 일본에서 주요기술 확보. 국내는 엘오티베큠이 유일(당사 주장) 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.11월 기준) : 엘오티베큠 엘오티베큠은 진공펌프를 제작 및 판매하는 업체입니다. 특히, 그나마 친환경적인 건식진공펌프를..
메카로, 히터블럭이라고 들어봤나요? 반도체장비업체 (쉽게설명!) 메카로 사업알루미늄히터블럭(90%), 기타(10%) · 히터블럭(알루미늄) : 챔버의 고온을 유지 > 웨이퍼의 표면온도 균일하게 높임 > CVD, ALD 효율적으로 실행가능 * 세라믹 히터블럭 vs. 알루미늄 히터블럭 : 세라믹(2,000도) vs. 알루미늄(660도) > 일본업체가 세라믹, 동사는 알루미늄 · 자회사 케이브티에스 : 특수밸브 기회 · HBM 등 점차 반도체 고층화 > 증착공정 횟수 증가 > 히터블럭 사용 증가 · 리스크 · 동사의 알루미늄 히터블럭 660도가 한계 > 일본의 세라믹 히터블럭은 2,000도 이상 · 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준) : 메카로 메카로가 생산하고 있는 메타히터블럭은 챔버 내에서 전공정이 진행되는 웨이퍼에 균일한 열 에너지를 공급해주는 역할을 해요. 특히..
저스템, 웨이퍼를 N2로 보호해주는 장비업체 + HBM 수혜주? (쉽게설명!) 저스템 사업N2 Purge장비( , LPM=웨이퍼저장장치 문역할, CFB=식각후 잔여가스 제거, BIP=웨이퍼저장장치 습도&청정도제어) / 신사업 ; HBM 플라즈마 세정기, Blank Mask 감광액 도포장비 · N2 Purge 장비 : LPM, CFB, BIP > 질소를 이용한 불순물, 산소 차단 > 웨이퍼 보호 * Purge : '제거하다' > 질소를 이용하여 제거 * LPM(Load Port Module) : FOUP(Front Opening Universal Pod, 웨이퍼저장장치)의 문을 열고 닫는 역할 * CFB(Contamination Free Buffer) : FOUP 장비 옆에 부착 > 식각공정 후 남은 가스 N2로 제거 * BIP(Built In Purge) : FOUP에 빌트인 탑재..
예스티, 반도체&디스플레이 열처리장비를 찾고있다면 여기(+칠러) 예스티 사업반도체장비(70%, 열처리장비, 칠러, 챔버), 디스플레이장비(23%, 열처리장비, 진공오븐) · 열처리 장비(Furnace) : · 칠러(Chiller) · 챔버(Chamber) : 진공상태를 만들어주는 장비 · 신사업 : 수전해 설비 AEM * AEM(Anion Exchange Membrane) : 물 전기분해의 핵심 부품 > PEM(Polymer Electrolyte Membrane)과 양대 산맥 * 수소생산 : 신재생에너지 > 전기 생산 > 전기로 물 분해 > 수소 생산기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.08월 기준) : 예스티 열처리 장비(Furnace) : 예스티는 주로 열처리장비(Furnace)를 생산 및 판매하는 업체에요. 반도체, 디스플레이 할 것 없이 고온환..