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반도체_전공정장비

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제우스, 반도체 습식세정장비 + 로봇 수혜주로 부각-ing (쉽게설명!) 제우스 사업 반도체습식세정장비(72%, 웨이퍼세정), 디스플레이장비(4%, 분류&이송&검사장비, PR Strip), 산업용로봇&진공증착장비(20%,), 플러그밸브(4%) 1. 반도체 습식세정장비 : 웨이퍼 세정, 포토마스크 세정 * 웨이퍼세정 종류 : Single, Batch Type > 웨이퍼 미세오염물질 제거 > 수율UP · 웨이퍼 열처리장비 : 웨이퍼 급속열처리 장비 ------------------------------------------------------- 2. In Line System(디스플레이)장비 : 분류&이송&검사, 열처리 검사, PR Strip * Glass의 반송과 정보처리 담당 > 스팀 처리, 열 처리 검사 --------------------------------------..
코미코, 반도체장비를 치유해주는 업체입니다. 개인적으로 선호 (쉽게설명!) 코미코 사업 코팅(46%, 세라믹코팅=내플라즈마성), 세정(34%), 부품(20%) / 주요고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, Intel, TSMC, Micron · 반도체장비 치유 : 반도체 장비를 세정, 코팅(세라믹코팅) > 반도체장비 치유 > 고객사 : 수율UP, 비용DOWN ---------------------------------------- · 반도체 세라믹부품 : 세라믹 히터(증착공정에 열 공급) * 반도체공정 플라즈마사용 : 대부분 플라즈마 사용 > 플라즈마에 강한 세라믹부품으로 대응 기회 · if 반도체 경기 불황 시, 기존 장비 재점검 수요증가 > 코팅, 세정 주문증가 · 반도체 미세화 > 미세오염물질 증가 > 미세세정, 코팅 수요 증가 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.11월..
엘오티베큠, 진공펌프기로 돈 빨아벌이는 성장기업 (쉽게설명!) 엘오티베큠 사업 건식진공펌프(93%), 열처리장비(7%, Bake Unit) · 건식진공펌프(유체조절) : 진공상태 조성 + 유해가스 배출 > 반도체 전공정 사용 * 진공펌프 원리 : 블레이드 회전으로 내부에 있는 유체(액체, 기체)를 빼냄 ------------------------------ · 열처리장비(Bake Unit) : 반도체, 디스플레이 적용 기회 · 반도체, 디스플레이, 태양광 모두 비슷한 공정을 갖고 있기에 진공펌프 수요 동시 증가 · 진공펌프기술은 스웨덴, 독일, 일본에서 주요기술 확보. 국내는 엘오티베큠이 유일(당사 주장) 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.11월 기준) : 엘오티베큠 엘오티베큠은 진공펌프를 제작 및 판매하는 업체입니다. 특히, 그나마 친환경적인 건식진공펌프를..
메카로, 히터블럭이라고 들어봤나요? 반도체장비업체 (쉽게설명!) 메카로 사업알루미늄히터블럭(90%), 기타(10%) · 히터블럭(알루미늄) : 챔버의 고온을 유지 > 웨이퍼의 표면온도 균일하게 높임 > CVD, ALD 효율적으로 실행가능 * 세라믹 히터블럭 vs. 알루미늄 히터블럭 : 세라믹(2,000도) vs. 알루미늄(660도) > 일본업체가 세라믹, 동사는 알루미늄 · 자회사 케이브티에스 : 특수밸브 기회 · HBM 등 점차 반도체 고층화 > 증착공정 횟수 증가 > 히터블럭 사용 증가 · 리스크 · 동사의 알루미늄 히터블럭 660도가 한계 > 일본의 세라믹 히터블럭은 2,000도 이상 · 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준) : 메카로 메카로가 생산하고 있는 메타히터블럭은 챔버 내에서 전공정이 진행되는 웨이퍼에 균일한 열 에너지를 공급해주는 역할을 해요. 특히..
저스템, 웨이퍼를 N2로 보호해주는 장비업체 + HBM 수혜주? (쉽게설명!) 저스템 사업N2 Purge장비( , LPM=웨이퍼저장장치 문역할, CFB=식각후 잔여가스 제거, BIP=웨이퍼저장장치 습도&청정도제어) / 신사업 ; HBM 플라즈마 세정기, Blank Mask 감광액 도포장비 · N2 Purge 장비 : LPM, CFB, BIP > 질소를 이용한 불순물, 산소 차단 > 웨이퍼 보호 * Purge : '제거하다' > 질소를 이용하여 제거 * LPM(Load Port Module) : FOUP(Front Opening Universal Pod, 웨이퍼저장장치)의 문을 열고 닫는 역할 * CFB(Contamination Free Buffer) : FOUP 장비 옆에 부착 > 식각공정 후 남은 가스 N2로 제거 * BIP(Built In Purge) : FOUP에 빌트인 탑재..
예스티, 반도체&디스플레이 열처리장비를 찾고있다면 여기(+칠러) 예스티 사업반도체장비(70%, 열처리장비, 칠러, 챔버), 디스플레이장비(23%, 열처리장비, 진공오븐) · 열처리 장비(Furnace) : · 칠러(Chiller) · 챔버(Chamber) : 진공상태를 만들어주는 장비 · 신사업 : 수전해 설비 AEM * AEM(Anion Exchange Membrane) : 물 전기분해의 핵심 부품 > PEM(Polymer Electrolyte Membrane)과 양대 산맥 * 수소생산 : 신재생에너지 > 전기 생산 > 전기로 물 분해 > 수소 생산기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.08월 기준) : 예스티 열처리 장비(Furnace) : 예스티는 주로 열처리장비(Furnace)를 생산 및 판매하는 업체에요. 반도체, 디스플레이 할 것 없이 고온환..
지앤비에스 에코, 존재감없던 스커러버 업체. 중국 태양광과 함께 성장(쉽게설명!) 지앤비에스 에코 사업 스크러버(98%, 습식세정식&무폐수 스커러버) / 주요 산업고객 : 태양광 / 주요매출지역 : 중국 · 스크러버(Scrubber) : 습식 세정식(Plasma Wet) 방식 · 신사업 : 질소산화물처리설비(De-Nox) 기회 · 세계 태양광 최대시장 : 중국 > 태양광 제조시 발생하는 유해가스 처리장치 필요성 > 동사의 스커러버 매출액 증대 가능성 · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.08월 기준) : 지앤비에스 에코 지앤비에스 에코는 태양광, 반도체, 디스플레이 공정에서 나오는 유해가스를 제거하는 스커러버(Scrubber)를 만드는 업체에요. 최근 환경규제가 강화됨에 따라 산업을 가리지 않고 탄소저감배출을 줄이는 노력이 진행되고 있는데요. 그러면, 스크러버의 채택은 필수가 ..
뉴파워프라즈마, 반도체공정에서 플라즈마 썼으니 청소해야죠? (쉽게설명!) 뉴파워프라즈마 사업플라즈마제거(23%, Remote Plasma Generator), 플라즈마전원공급(5%, RF Generator), A/S(16%), 방산업체(56%, 자회사 한국화이바=기체부품조립), / PECVD, PEALD 등 플라즈마 Capa 보유 · RPG(Remote Plasma Generator) : 챔버안 남은 플라즈마제거(Plasma Cleaning 부품) * RPG : 불소(Fluorine)계열 가스로 챔버 외부에서 플라즈마 생성 > 챔버 속으로 플라즈마 Radical만 보냄 > 챔버안 남아있던 플라즈마 찌거기와 결합 > 배기 · RFG(Radio Frequency Generator) : 고주파로 플라즈마를 챔버안에 밀어넣는 전원모듈 · 자회사s : 한국화이바(방위사업=기체부품), ..