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반도체_전공정장비

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유진테크, 3D 낸드 + High-K 증착장비 둘 다하는 업체. 다만, SK하이닉스에 찍힌 것은 문제(쉽게설명!!) 유진테크 사업· 반도체 전공정 증착장비 : LPCVD(Low Pressure), (PE) ALD / 내수 61.6%, 수출 38.4% · High-K 전용 전구체 : 하이드로퓨란(THF: TetraHydroFuran) / 내수75%, 수출25% 기회 · LP CVD > ALD 증착장비로 ASP 높은 장비로 포트 다변화 중 · 리스크 · 반도체 소재 High-K 증착물질 전구체 경쟁사 출현(SK트리켐, 유피케미칼) · 업데이트 : NAND용 증착장비 매출비중이 높다가 DRAM용 매출비중이 압도적으로 높아진 것을 볼 수 있음. 최근 3D NAND 시장 성장으로 NAND 비중 다시 높아지는 중. 여기서 핵심은 3D NAND와 Higk-K(DRAM용) 둘다 증착장비 공급이 가능하다는 점. 주주구성(22년말 기준..
원익IPS, 3D NAND, High-K 증착장비 모두 납품할 수 있는 업체 (쉽게 설명!!) 원익IPS 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE)CVD, (PE)ALD / 내수 62.7%, 수출 37.3% · 디스플레이 증착장비 : CVD, ALD · 태양광 장비 : LP CVD, ALD 기회 · 삼성전자향 NAND 증착장비 점유율 상승 중 · High-K 증착장비 CVD, ALD 보유 · 디스플레이 LTPO TFT 증착장비 연구 중(아직 미완성) > 개발 성공하면, LTPS To LTPO로 넘어가는 트랜드 따라잡을 수 있을 것으로 추정 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(22년말 기준) : 원익IPS 원익IPS는 반도체, 디스플레이, 태양전지에 사용되는 증착장비를 생산 및 판매하는 업체에요. (PE) CVD, ALD가 주력이에요. 최근 주목받고 있는 3D NAND, High-K(DRAM) 모..
주성엔지니어링, High-k 증착장비로 살아남을 기업 같습니다만..(쉽게설명!!) 주성엔지니어링 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE) CVD, ALD / 국내 50.4%, 중국 49.3%, 대만 0.18% · 디스플레이 증착장비 : Oxide TFT, LTPS TFT 증착장비, Encapsulation 장비 · 태양광 기회 · 메모리, 비메모리 ADL장비 레퍼런스 보유 · High-k 증착할 수 있는 ALD장비 개발(SiO2 > HfO2 게이트소재 대응까지 함께) 리스크 · 중국향 매출 50%이상 넘음. · 업데이트 : 반도체 High-K용 ALD 증착장비 양산시작하면서 본격적인 매출액 증대 주주구성(22년말 기준) : 주성엔지니어링 주성엔지니어링은 반도체 전공정 증착장비인 CVD, ALD장비를 생산 및 제조하는 업체에요. 전 세계 M/S 10% 정도의 비중을 차지하고 있습니다..
테스, 메모리장비사인줄만 알았다면, 투자기회 놓치는거에요..(쉽게설명!) 테스 사업 · 메모리향 PECVD(플라즈마 화학적증착장비) : ACL(Amorphous Carbon Layer), ARC(Anti Reflection Coating) · 비메모리향 GPE(Gas Phase Etcher) : 건식세정장비(비메모리향) · 신규장비 BSD(Back Side Deposition), Low-K : 기회 · 메모리에서 비메모리향 반도체장비 매출 다변화 중 · BSD(Back Side Deposition, 웨이퍼 휘어짐 방지), Low-K 신규장비 · 비메모리향 GPE(건식세정장비) 삼성전자 퀄 테스트 통과. 향후 Capex 투자 시 수주 예상. · 자사주는 지속적으로 매입하지만, 소각은 하지 않는 상태.(17년 자사주 1.43% > 22년 11.3%) 리스크 · NAND장비사로 시..
피에스케이, 반도체 전공정 장비에서 빠질 수 없는 제품을 공급하는 업체 (쉽게설명!!) 피에스케이(PSK) 사업· 반도체 전공정 장비 : Dry Strip(잔여 PR 제거), Dry Cleaning(증착공정 전 잔여산화막 제거), Hard Mask Strip, Wafer Edge Clean / 내수 35%, 수출 65% · 기회 · Dry Strip 세계시장 점유율 25%. 다른 클린장비 추가하면 42% (전공정에 한해) · 비메모리향 장비(Dry Strip)판매 증가 중 리스크 · 공정진행률에 따라 매출인식하는 것이 아닌 장비 납품일에 매출인식을 하기에 분기멸 매출액차이 큼 · 업데이트 : 매출액, 영업이익률 모두 우상향중. 영업이익 30% 이상 달성한 것이 눈에 띔. 한국 반도체장비 수출액 추이 : 긴 호흡으로 보면 계속 우상향 중이다. 다만, 22년 반도체침체로 하락했다가 다시 소폭 ..
유니셈, 반도체제조사가 찜한 스크러버, 칠러기업. PER쌀 때 사자(쉽게설명!) 유니셈 사업 · 스크러버(Scrubber) : 반도체, 디스플레이공정 유해가스 제거 / 수출 59%, 내수41% · 칠러(Chiller) : 반도체, 디스플레이공정 온도조절 / 수출57%, 내수43% · IOT(Internet Of Everything) : 딥러닝 기술 활용한 실시간 교통정보 제공, 작업자 안전관리 / 아직까진 적자 기회 · 반도체, 디스플레이공정 친환경 중요성 대두되어 스크러버 수요 증가 / 주요고객사 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론 · 삼성전자 비메모리 파운드리에 스크러버 점유율 확대 가능성 · 웨이퍼가 커질 수록(or 3D 낸드) 유해가스 배출, 고온 활성화 되기 때문에 스크러버, 칠러 장비 수요증가 · 증착공정에서만 쓰이던 스크러버장비가 식각공정에도 쓰이기시작(21년부..
GST, 혹시 스크러버와 칠러를 찾고있었나요? (기업분석, 쉽게설명!) GST 사업 · 칠러(Chiller) 장비 : 반도체, 디스플레이공정 챔버, 웨이퍼 온도 식혀주는 역할 / 수출18%, 내수82% · 스크러버 장비 : 반도체, 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)공정 중 유해가스를 정화하는 역할 / 수출78%, 내수22% 기회 · Burn Wet 스크러버 + 플라즈마 스크러버까지 기술다변화 중 · 리스크 · 전방산업인 반도체, 디스플레이에 크게 의존함 · 업데이트 : 매출액, 영업이익률 이상적으로 우상향 중 한국 반도체수출규모 추이 : 계속 우상향 중이다가 22년부터 경기침체로 하락 중 주주구성(22년말 기준) GST GST는 글로벌스탠다드테크놀로지의 약자인데요. 동사는 반도체와 디스플레이 제조공정에서 발생하는 배출가스를 정화하는 장비인 스크러버(Sc..
에프에스티, 반도체+디스플레이 장비에서 빠질 수 없는 펠리클과 칠러 (쉽게설명!) 에프에스티(Fine SemiTech) 사업 · 반도체용, FPD용 펠리클(Pellicle) 소재 : 반도체용(DUV, EUV장비) 포토마스크 보호해주는 박막(국내 M/S 8%, 글로벌20%), FPD(Flat Panel Display) / 주요고객 삼성전자, 주로 비메모리반도체에서 매출거둠 · 칠러장비 : 반도체 공정 중 챔버(Chamber), 웨이퍼의 열을 식혀주는 장비 기회 · 23년 반도체Capex 감소에도 OLED시장 호황으로 FPD 펠리클 주문 증가예상 · 노광장비용 펠리클 1세대 국산화완료되면, 주요고객사인 삼성전자의 주문 증가예상 리스크 · ASML의 High-NA EUV(2세대 EUV)장비 개발 진행으로 기존 1세대 펠리클을 개발 중인(24년 양산예정) 동사는 2세대용 펠리클 개발해야하는 ..