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반도체_전공정장비

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지앤비에스 에코, 존재감없던 스커러버 업체. 중국 태양광과 함께 성장(쉽게설명!) 지앤비에스 에코 사업 스크러버(98%, 습식세정식&무폐수 스커러버) / 주요 산업고객 : 태양광 / 주요매출지역 : 중국 · 스크러버(Scrubber) : 습식 세정식(Plasma Wet) 방식 · 신사업 : 질소산화물처리설비(De-Nox) 기회 · 세계 태양광 최대시장 : 중국 > 태양광 제조시 발생하는 유해가스 처리장치 필요성 > 동사의 스커러버 매출액 증대 가능성 · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.08월 기준) : 지앤비에스 에코 지앤비에스 에코는 태양광, 반도체, 디스플레이 공정에서 나오는 유해가스를 제거하는 스커러버(Scrubber)를 만드는 업체에요. 최근 환경규제가 강화됨에 따라 산업을 가리지 않고 탄소저감배출을 줄이는 노력이 진행되고 있는데요. 그러면, 스크러버의 채택은 필수가 ..
뉴파워프라즈마, 반도체공정에서 플라즈마 썼으니 청소해야죠? (쉽게설명!) 뉴파워프라즈마 사업플라즈마제거(23%, Remote Plasma Generator), 플라즈마전원공급(5%, RF Generator), A/S(16%), 방산업체(56%, 자회사 한국화이바=기체부품조립), / PECVD, PEALD 등 플라즈마 Capa 보유 · RPG(Remote Plasma Generator) : 챔버안 남은 플라즈마제거(Plasma Cleaning 부품) * RPG : 불소(Fluorine)계열 가스로 챔버 외부에서 플라즈마 생성 > 챔버 속으로 플라즈마 Radical만 보냄 > 챔버안 남아있던 플라즈마 찌거기와 결합 > 배기 · RFG(Radio Frequency Generator) : 고주파로 플라즈마를 챔버안에 밀어넣는 전원모듈 · 자회사s : 한국화이바(방위사업=기체부품), ..
유진테크, 3D 낸드 + High-K 증착장비 둘 다하는 업체. 다만, SK하이닉스에 찍힌 것은 문제(쉽게설명!!) 유진테크 사업· 반도체 전공정 증착장비 : LPCVD(Low Pressure), (PE) ALD / 내수 61.6%, 수출 38.4% · High-K 전용 전구체 : 하이드로퓨란(THF: TetraHydroFuran) / 내수75%, 수출25% 기회 · LP CVD > ALD 증착장비로 ASP 높은 장비로 포트 다변화 중 · 리스크 · 반도체 소재 High-K 증착물질 전구체 경쟁사 출현(SK트리켐, 유피케미칼) · 업데이트 : NAND용 증착장비 매출비중이 높다가 DRAM용 매출비중이 압도적으로 높아진 것을 볼 수 있음. 최근 3D NAND 시장 성장으로 NAND 비중 다시 높아지는 중. 여기서 핵심은 3D NAND와 Higk-K(DRAM용) 둘다 증착장비 공급이 가능하다는 점. 주주구성(22년말 기준..
원익IPS, 3D NAND, High-K 증착장비 모두 납품할 수 있는 업체 (쉽게 설명!!) 원익IPS 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE)CVD, (PE)ALD / 내수 62.7%, 수출 37.3% · 디스플레이 증착장비 : CVD, ALD · 태양광 장비 : LP CVD, ALD 기회 · 삼성전자향 NAND 증착장비 점유율 상승 중 · High-K 증착장비 CVD, ALD 보유 · 디스플레이 LTPO TFT 증착장비 연구 중(아직 미완성) > 개발 성공하면, LTPS To LTPO로 넘어가는 트랜드 따라잡을 수 있을 것으로 추정 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(22년말 기준) : 원익IPS 원익IPS는 반도체, 디스플레이, 태양전지에 사용되는 증착장비를 생산 및 판매하는 업체에요. (PE) CVD, ALD가 주력이에요. 최근 주목받고 있는 3D NAND, High-K(DRAM) 모..
주성엔지니어링, High-k 증착장비로 살아남을 기업 같습니다만..(쉽게설명!!) 주성엔지니어링 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE) CVD, ALD / 국내 50.4%, 중국 49.3%, 대만 0.18% · 디스플레이 증착장비 : Oxide TFT, LTPS TFT 증착장비, Encapsulation 장비 · 태양광 기회 · 메모리, 비메모리 ADL장비 레퍼런스 보유 · High-k 증착할 수 있는 ALD장비 개발(SiO2 > HfO2 게이트소재 대응까지 함께) 리스크 · 중국향 매출 50%이상 넘음. · 업데이트 : 반도체 High-K용 ALD 증착장비 양산시작하면서 본격적인 매출액 증대 주주구성(22년말 기준) : 주성엔지니어링 주성엔지니어링은 반도체 전공정 증착장비인 CVD, ALD장비를 생산 및 제조하는 업체에요. 전 세계 M/S 10% 정도의 비중을 차지하고 있습니다..
테스, 메모리장비사인줄만 알았다면, 투자기회 놓치는거에요..(쉽게설명!) 테스 사업 · 메모리향 PECVD(플라즈마 화학적증착장비) : ACL(Amorphous Carbon Layer), ARC(Anti Reflection Coating) · 비메모리향 GPE(Gas Phase Etcher) : 건식세정장비(비메모리향) · 신규장비 BSD(Back Side Deposition), Low-K : 기회 · 메모리에서 비메모리향 반도체장비 매출 다변화 중 · BSD(Back Side Deposition, 웨이퍼 휘어짐 방지), Low-K 신규장비 · 비메모리향 GPE(건식세정장비) 삼성전자 퀄 테스트 통과. 향후 Capex 투자 시 수주 예상. · 자사주는 지속적으로 매입하지만, 소각은 하지 않는 상태.(17년 자사주 1.43% > 22년 11.3%) 리스크 · NAND장비사로 시..
피에스케이, 반도체 전공정 장비에서 빠질 수 없는 제품을 공급하는 업체 (쉽게설명!!) 피에스케이(PSK) 사업· 반도체 전공정 장비 : Dry Strip(잔여 PR 제거), Dry Cleaning(증착공정 전 잔여산화막 제거), Hard Mask Strip, Wafer Edge Clean / 내수 35%, 수출 65% · 기회 · Dry Strip 세계시장 점유율 25%. 다른 클린장비 추가하면 42% (전공정에 한해) · 비메모리향 장비(Dry Strip)판매 증가 중 리스크 · 공정진행률에 따라 매출인식하는 것이 아닌 장비 납품일에 매출인식을 하기에 분기멸 매출액차이 큼 · 업데이트 : 매출액, 영업이익률 모두 우상향중. 영업이익 30% 이상 달성한 것이 눈에 띔. 한국 반도체장비 수출액 추이 : 긴 호흡으로 보면 계속 우상향 중이다. 다만, 22년 반도체침체로 하락했다가 다시 소폭 ..
유니셈, 반도체제조사가 찜한 스크러버, 칠러기업. PER쌀 때 사자(쉽게설명!) 유니셈 사업 · 스크러버(Scrubber) : 반도체, 디스플레이공정 유해가스 제거 / 수출 59%, 내수41% · 칠러(Chiller) : 반도체, 디스플레이공정 온도조절 / 수출57%, 내수43% · IOT(Internet Of Everything) : 딥러닝 기술 활용한 실시간 교통정보 제공, 작업자 안전관리 / 아직까진 적자 기회 · 반도체, 디스플레이공정 친환경 중요성 대두되어 스크러버 수요 증가 / 주요고객사 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론 · 삼성전자 비메모리 파운드리에 스크러버 점유율 확대 가능성 · 웨이퍼가 커질 수록(or 3D 낸드) 유해가스 배출, 고온 활성화 되기 때문에 스크러버, 칠러 장비 수요증가 · 증착공정에서만 쓰이던 스크러버장비가 식각공정에도 쓰이기시작(21년부..