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일일 리포트

[24.05.24] 주식 리포트 쉽게정리.

국내증시

 

 

산업동향

 

NH투자증권, 안재민

· [통신],하반기 통신서비스 전망 :

  • 기회 : AI 벨류체인(IDC-Cloud-MSP), Steady 마케팅비용(5G 가입자 70%)
  • 리스크 : 제4이통신사 진입(경쟁up), 정부규제(요금인하, 단통법폐지=마케팅비용up)
  • 의견 : 국내 통신3사인 SK텔레콤, KT, LG유플러스의 그동안 핵심은 "스마트폰 판매에 의한 무선이동통신 가입자". 개인들 손에 스마트폰 1대씩 쥐어가면서 무선통신가입자가 지속해서 늘어났기 때문. 다만, 스마트폰 판매량은 지속해서 감소하고 있으며 5G 전환으로 요금제 올리고 스마트폰 수요 촉진시도. 하지만, 5G 보급률 70% 이상으로 이미 거의 올라왔고 단가높은 5G 요금제 정부의 인하압박에 내린 상황. 이제 남은 것은 'AI'. AI를 작동시키기 위해서는 IDC가 필요. 이를 효율적으로 돌리기 위해선 Cloud 필요. 기업 맞춤형으로 AI를 실행하고 싶으면 'MSP'가 필요. 이는 통신3사가 모두 할 수 있는 영역. 즉, 'IDC-Cloud-MSP'로 새로운 성장 모멘텀 발휘할 것으로 예상. 통신3사는 당장 성장 모멘텀이 없다는 것이지 무선가입자로부터 들어오는 꾸준한 현금흐름은 존재. 이는 AI향 전환에 큰 도움이 될 것으로 전망. SK텔레콤 매수 유지.

 

 

기업동향

 

유진투자증권, 한병화

· [후성], 특수가스 vs. 전해액 :

  • 기회 : 반도체소재(에칭가스, 증착가스)
  • 리스크 : 전해액 중국내 공급과잉(후성 공장위치)
  • 매출비중 : 전해액+반도체특수가스+냉매(70%), 화공기기(30%, 자회사 한텍=열교환기, 압력용기, 저장탱크) / 생산지역 : 국내, 중국 / R&D : 극저온 에칭가스(낸드용)
  • 의견 : 후성의 핵심은 반도체 특수가스와 이차전지 전해액. 반도체 특수가스는 최근 반도체 가동률 상승으로 작년에 멈추었던 에칭가스 공장을 올해 2Q부터 재가동 시작. 이는 업황 턴어라운드 방증. 다만, 후성의 이차전지향 전해액공장은 중국, 국내에 있는데 중국 내 전해액 공급과잉으로 경쟁심화 중. 추가적으로 미국의 '외국우려집단(FEOC)'를 고려하면 중국 내 공장 수출길 막힐 가능성 다분. 관망의견 제시.

 

 

유진투자증권, 한병화

· [천보], Capex 감소결정 :

  • 기회 : FEoC(전해질 27E 적용)
  • 리스크 : 업황부진(Capex 축소= F전해질 1만 to 2,500톤, FEC&VC 5천 to 1천톤)
  • 매출비중 : 전해질염(70.1%, 리튬이온용해기능, P전해질=LiPO2F2, F전해질=LiFSI), 식각소재(22.3%, 반도체, 디스플레이), 의약품+정밀화학소재(6%) / 리스크 : 전해질염 FEOC(27E 예상)
  • 의견 : 천보가 생산하는 '전해질'은 전해액의 45% 원재료를 차지. 리튬이온이 잘 이동할 수 있게 용해해주는 역할. 다만, 앞서 후성의 업화부진을 봤듯이 전해액이 공급과잉 상태로 전해질 역시 P, Q 모두 하락. 이에 천보는 기존 F, VEC, VC 전해질염 모두 Capex 투자 축소. 관망유지.

 

DS투자증권, 이수림

· [케이씨텍], 케이씨텍에 대해서 알고가세요. :

  • 24E 실적전망 : 매출액 3,649억원(+27% YoY), 영업이익 445억원(+37% YoY, OPM 12%)
  • 기회 : 반도체 전공정미세화(CMP활용증가, 세정증가), HBM(CMP활용증가), 하이브리드본딩(CMP적용가능)
  • 매출비중 : 반도체장비/소재(80%, CMP장비, CMP Slurry, 웨이퍼습식세정장비), 디스플레이장비/소재(20%) / 경쟁력 : Dielectric CMP위주(절연체=SiO2, Si3N4, 유전체=High-k), 하이브리드 본딩
  • 의견 : 케이씨텍의 핵심은 'CMP'. CMP은 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 웨이퍼표면을 연마(Polishing)하는 것이 하는 일. 특히, Dielectric CMP라고 해서 웨이퍼 증착소재들(SiO2, High-k) 등을 연마하는 것이 중점. 반도체전공정 미세화, HBM 모두 종횡비가 늘어나면서 CMP 공정이 늘어나기 시작. 예를 들면, HBM은 DRAM을 위로 계속 쌓는 것인데 1개의 층이 평탄하지 않으면 단차가 생겨서 무너지게 됨. CMP공정은 필수. 국내 1위 CMP소재+슬러리+웨이퍼습식세정장비까지 풀체인으로 갖추고 있기 때문에 주가 떨어지면 매수해야할 1순위.

 

 

· [우양], 핫도그 넘어 냉동김밥까지 :

  • 기회 : 냉동김밥(미국 코스트코향 납품예정, 월120만개, 200억 수준), 원재료비용하락(수익성up)
  • 매출비중 : HMR(42%, 핫도그, 고로케, 간편죽, 냉동면 등), 카페소재(16%, 커피원두, 스무디, 파우더, 시럽, 과일청 등), 냉동과일(30%, 고압처리 for 급속냉동), 기타(12%) / 생산지역 : 국내 / 신사업 : 냉동김밥, 식품소재 다변화(카페, 외식 프렌차이즈)
  • 의견 : 우양은 식품업체들의 '식품OEM' 사업을 하고 있는 업체. 핵심은 식품 오더(Q)가 많아져야함. 최근 식품업체들의 해외수출 증가. 동사의 주요 고객사인 CJ제일제당, 풀무원 등 미국에서 성과 보여주고 있음. 동사는 '핫도그'를 주력으로 만들고 있는데, '냉동김밥' 역시 3Q24부터 추가될 예정. 연 200억 정도 수준이며 연 매출 10% YoY 증가 효과. 미국 소비자 역시 저렴한 음식 + K-푸드에 관심갖고 있음으로 주가 상승 모멘텀 존재.

 

유진투자증권, 권해순

· [셀트리온], 염증성 장질환 '짐펜트라' 시간문제 :

  • 기회 : DDW(Digestive Disease Week, 서구식식습관+스트레스 관련질병Q상승), 미국시장진출(예정)
  • 의견 : 셀트리온은 복제약을 생산하는 OEM업체. 이때, 복제약이 특허가 만료가 되어야하는데, 소화성질환 관련 히트상품인 휴미라(23년6월 만료), 스텔라라(25년 3분기 만료예정)가 특허가 종료 or 만료 예정임. 동사는 '짐펜트라'라는 제네릭 상품을 갖고 미국 시장에 진출하려고 하고 있음. 경쟁사이자 빅파마인 다케다, 애브비, 일라이 릴리와 힘겨루기 중. 동사는 제형편의성과 안전성으로 경쟁하고 있는데, 미국에서 직접 유통채널을 담당하려고 하고 있음. DDW 학회에서 셀트리온의 경쟁력을 확인했다고 함.
  • Tips : IBD(Inflammatory Bowel Disease, 염증성 장질환)

 

추가

 

· 인도 총선 중 드러난 문제점 2가지 :

  1. 임금격차 : 상위1%, 하위50%의 소득 양극화 심화 중. 인도실업률 17%
  2. 종교갈등 : 인도 이슬람 비하 발언(힌두교 표 얻기위함). 인도 인구 중 80% 힌두교.