알에스오토메이션, 모션제어라고 들어봤나요? 로봇에 필수입니다(쉽게설명!)
알에스오토메이션 사업 모션제어(63%, 제어기=PLC,CNC,GMC, 드라이브=모터직접구동), 전력변환장치PCS(37%, 연료전지&태양광용=DC to AC) / 경쟁력 : Turn-key(제어, 드라이브, 모터, 인버터, 센서 등) 1. 모션제어(Motion Control) : 제어기(S/W), 드라이브(모터 직접구동) * 제어 : PLC, CNC, GMC > 사용처 : IoT, 스마트팩토리, 로봇, 빅데이터 * PLC(Programmable Logic Controller) : 기기를 제어하는 산업용 컴퓨터 > 사용처 : 자동화설비 * CNC(Computer Numerical Control) : 컴퓨터 수치 제어 > 사용처 : 산업용 로봇, 공작기계 * GMC(General Motion Control) ..
[24.06.09] 주식 리포트 쉽게 정리.
국내증시 산업동향 LSNB· [편의점], 미래는? :기회 : 1인가구 증가, SSM화(편의점 being SSM)리스크 : 점포포화상태, 과열경쟁P, Q, C : P(객단가), Q(객수, 점포수), C(임차료, 인건비)의견 : 편의점산업의 그동안 핵심은 '점포수(Q 증가율'이었음. 1인가구 성장, 간편식 등 우호적인 여건으로 근 10년간 계속 성장(CAGR 8%). 다만, 현재는 점포수 포화상태로 순증가가 아닌 순감소로 전환(ex - 세븐일레븐). 이제는 Q보다는 'P(객단가)'. 편의점의 스테디셀러 담배 가격의 9% 가져감. 9%는 450원 수준. 여기서 6:4비율로 본점 : 점주가 나눠가짐. 즉, 5,000원 담배한갑 팔아서 본점 270원, 점주 180원 가져가는 수준. 본부 임차형이면 450원이겠지..
[24.06.07] 주식 리포트 쉽게 정리.
해외증시 기업동향 · [TSMC], 2nm로 가즈아 : 내용 : ASML의 'High-NA EUV' 장비 도입결정High-NA EUV : 높은 해상도(0.33 to 0.55), 1.7배 더 작은 트랜지스터 인쇄가능, 트랜지스터 집적도UP 의견 : TSMC는 파운드리 압도적 1위 선두업체임에도 불구, 그동안 ASML의 최신장비 High-NA EUV 도입을 꺼려했음. 무엇보다, 가격 문제. 기존 EUV 장비보다 2배 이상 비쌈(5,000억원). 하지만, 2nm 이하로 가려면, High-NA EUV 장비는 필수적. 인텔이 먼저 선도입했고 이제 TSMC가 도입한 것임. 국내증시 산업동향 하나증권, 김현수· [이차전지], GM의 현재까지 월평균 0.6만대 판매. 이제는 2.4만대 가능할까? : 기회 : G..
TC-NCF, MR-MUF, 하이브리드 본딩, 세상 제일 쉽게 설명 해드림.
1. 와이어본딩, 플립칩본딩, TSV : 우선, TSV(Through Silicon Via), 와이어본딩(Wire-Bonding), 플립칩본딩(Flipchip-Bonding)부터 알고 가죠. 기존 와이어본딩, 플립칩본딩은 칩과 기판을 연결하는 것이 목적이었어요. 칩과 칩의 연결은 HBM 처럼 칩을 적층하는 개념이 생겨나면서 나타난 아이디어인데요. 이를 TSV(Through Silicon Via)라고 부릅니다. 웨이퍼는 실리콘(Si)으로 만들어졌고 이를 관통(Through Via) 한다고 하여TSV라고 부르는 것이죠. 정리 본딩방식 : 칩&기판(Wire-Bonding, Flipchip-Bonding), 칩&칩(TSV)* 와이어본딩(Wire-Bonding) : 와이어(줄) 연결 between 칩..