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반도체부품/PCB(인쇄회로기판)

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타이거일렉, 반도체테스트용 PCB 전문업체 (쉽게설명!) 타이거일렉 사업 Probe Card Board(45%, PCB), Socket Board(13%), Load Board(21%), 범용 PCB(21%) / 모회사 : 티에스이 1. Probe Card용 Board(PCB) : 프로브카드 & 웨이퍼테스터장비 연결 ---------------------------------- 2. Socket Board : Load & Chip 연결 ---------------------------------- 3. Load Board : Socket & 검사장비 연결 ---------------------------------- 4. 범용 PCB 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 타이거일렉 타이거일렉은 반도체 PCB를 제조하는 업체인데요..
디케이티, FPCB의 비에이치가 간다면 따라가는 업체(쉽게설명!) 디케이티 사업 스마트폰용 FPCA(91%, FPCB 위에 칩, 수동소자 실장), Watch용 FPCA(4%), 기타(5%) / 모회사 : 비에이치 / 거래처 : SDC(애플향) / 리스크 : 모바일향 비중(90%) 1. FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly) : FPCB 위에 SMT기술을 이용하여 칩, 수동소자 등을 실장 * SMT(Surface Mounter Technology) : 납 도포 후 칩, 수동소자를 기판위에 실장하는 기술 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 디케이티 디케이티는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 칩, 수동소자 등을 실장한 FPCA를 만드는 업체에요. FPCA란 Flexible ..
뉴프렉스, FPCB 한 우물만 파고 있는 업체. 애플 비전프로 수혜(쉽게설명!) 뉴프렉스 사업 FPCB(99%), 기타(1%) · FPCB(Fleixlble Printed Circuit Board, 연성회로기판) : PCB에 유연함을 부여한 것 > 구성 : Polyimid-Copper-Coverlay 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 뉴프렉스 뉴프렉스는 기판의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 주력으로 만드는 업체인데요. 연성회로기판이라고 불러요. 기존 PCB는 딱딱하고 유연하지 못했어요. 그러다보니, 폴더블폰, OLED 등 유연한 제품들에 탑재할 수가 없었는데요. 이에 대한 해결책으로 PCB에 유연성(Flexible)를 부여한 것이에요. 그래서, FPCB라고 부르죠. 기판의 역할은 간단해요. 스마트폰을..
인터플렉스, FPCB 순수 100% 사업자 (쉽게설명!) 인터플렉스 사업 FPCB(99%), 기타(1%) / 시장점유율 등수 : 영풍전자 > 비에이치 > 인터플렉스 / 주요고객사 : 삼성전자, SDC · FPCB(Flexible PCB) : 유연한 PCB > AP의 명령을 DDI에 전달하는 역할 기회 · 전자기기 경박단소화 > FPCB 수요 증가-ing · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 인터플렉스 인터플렉스는 PCB 중에서도 연성인쇄회로기판으로 불리는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 만드는 업체에요. 기존 PCB는 경성인쇄회로기판(Rigid PCB)이라고 해서 유연하지 못하고 딱딱했어요. 폴더블폰, OLED디스플레이 등 유연한 디스플레이의 수요가 커지자 기존 PCB의 한계를 극복할 FPCB가 태어..
비에이치, FPCB가 애플의 OLED에 채택된다면? (쉽게설명!) 비에이치 사업 FPCB(79%), 차량용 스마트폰무선충전기(21%) / 주요 거래처 : SDC > 애플 OLED 채택(아이폰, 아이패드, 맥북 등) 수혜 · FPCB(Flexible PCB) : 유연한 PCB > AP의 명령을 DDI에 전달하는 역할 ----------------------------------------- · 차량용 스마트폰 무선충전기 기회 · 애플 OLED 채택 > FPCB 출하면적 증가 · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 비에이치 1. FPCB(Fleixlbe Printed Circuit Board, 연성회로기판) : 비에이치는 PCB 중에서도 연성인쇄회로기판으로 불리는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 만드는 업체에요. ..
디에이피, 혹시 전장향 PCB or MLB를 찾고 있었나요? (쉽게설명!) 디에이피 사업 모바일&IT PCB(53%), 전장용PCB(43%, Build Up, Embedded Passive PCB기술), 기타(4%) · PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) * Embedded Passive PCB : 수동소자를 PCB 자체에 삽입하여 출고 > 수동소자가 차지하던 공간 확보 가능 * Build Up PCB : PCB를 여러 층으로 겹겹히 쌓아올림 > ex : MLB(Mulit-Layer PCB) · 기회 · Embedded Passive PCB 수요 증가 > Mix ASP 개선 · 리스크 · 대한항공, 아시아나항공 LCC 주요거점 지역(동남아, 일본, 중국) 항공증편-ing > 노선 경쟁 심화우려 · 업데이트 : 주주구성(23.10월 기준) : 디에이피 ..
심텍, PCB, FPCB, FC-CSP 등 인쇄회로기판 전 영역을 다루는 기업(쉽게설명!) 심텍 사업 PKG Substrate(77%, FC-CSP,MCP,BOC,SiP), 모듈PCB(23%) · PKG Substrate : 반도체칩을 메인보드에 연결할 때 중간에서 버퍼 커넥터역할(Buffer Connector) > 종류 : FC-CSP, MCP, SiP, BOC * MCP(Multi Chip Package) * SiP(System in Package) * BOC(Board on Chip) ---------------------------------------- · Module PCB : 여러 개의 메모리칩을 하나의 PCB에 올린 형태 기회 · · 스마트폰향 SiP(System in Package) 공급 시작 기대 리스크 · 스마트폰 매출비중 높음(FC-CSP 채택 중. vs. FC-BGA) ..
대덕전자, 반도체기판 FCBGA,FCCSP으로 갈아탄 것이 신의 한수(쉽게설명!) 대덕전자 사업 · PCB(Printed Circuit Board) : · FC-BGA, FC-CSP : · 그 외 기판 : SiP(System In Package), AiP(Antenna In Package), FCBOC(Flip Chip Board on Chip) 기회 · 모든 전자기기에 들어가는 PCB · 인텔 새로운 CPU '사파이어 래피즈' 출시로 인한 DDR4-> DDR5교체수요 예상(기술적으로 높고 많은 인쇄회로기판 필요) · FC-BGA, DDR5 동시 수혜가능 · 비메모리기판 메모리기판보다 매출액 23년 커질 것으로 예상(비메모리기판 ASP 더 비싸서 수익성 증가) 리스크 · 전방업체들의 투자감소로 23년은 힘들 것으로 예상 · 업데이트 : 한국 PCB수출규모 추이 : 최근 반도체 불황이어..

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