마이크로투나노, 프로브카드 SK하이닉스향이긴 한데.. NAND임(쉽게설명!)
마이크로투나노 사업 프로브카드(83%, Probe Card for NAND), 파운드리(17%, 압력센서, 마이크로니들, V-Groove=광섬유Array) / 비중 : NAND / 거래처 : SK하이닉스 / R&D : 사업다각화(DRAM, 비메모리) 1. 프로브카드(Probe Card) : 연결다리 Between EDS Tester & Wafer -------------------------- 2. 파운드리(Foundry) : 압력센서(자동차 브레이크향), 마이크로니들(Micro Needle, 미세주사바늘), V-Groove(광섬유 Array기판) 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 마이크로투나노 1. 프로브카드(Probe Card) : 마이크로투나노는 MEMS(Micr..
레이저쎌, 동사만의 대면적 레이저리플로우 장비가 HBM을 삼킬까?(쉽게설명!)
레이저쎌 사업 Laser Reflow장비(100%, Area Laser=반도체패키징, Mini LED, Probe pins, 전력반도체)/ 경쟁력 : Area Laser(면광원 방식으로 넓은 면적으로 균일한 레이저를 조사) > 매스 리플로우(SMT), TC Bonder 대체 가능성 1. 레이저장비(솔더볼 패키지용) ; 기존 칩과 기판 열압착 방식 > 응력차이로 인한 휘어짐(Warpage) 발생 > 타겟 면적(Area)만 레이저로 조사하여 패키징하는 방식등장 > 사용처 : 반도체패키징, Mini LED, Probe pins, 전력반도체 등 * 응력( (應力): 응할 '응' > 외부힘에 의해 힘이 가해질 때, 저항하는 힘 > 서로다른 기계적 강도일 때 다른 응력 발생 > 휘어짐 발생 * TC Bonder 한..
제너셈, 한미반도체랑 후공정장비 경쟁가능하겠는걸? (쉽게설명!)
제너셈 사업 후공정장비(100%, Singulation Saw, EMI Shielding, Laser Marking&Cutting, Pick&Place, Flip Chip Automation, Test Handler) / 신사업 : Wafer Mounter(라미네이션 공정 시, 손상방지를 위한 웨이퍼 위에 필름 부착) / R&D : TSV장비 · 반도체 후공정장비 : Saw Singulation, EMI Shielding, Laser Marking & Cutting, Pick & Place, Test Handler, Flip Chip Automation * Singulaton : 다이아몬드 휠로 패키지 절단-세척-건조-검사-불량선별-적재 > 신제품 : FC-BGA향(Bump 미세먼지 민감 : 절단-세척 ..
디아이티, AOI검사장비 + 레이저장비로 HBM수혜주? (쉽게설명!)
디아이티 사업 AOI검사장비(83%, Automatic Optical Inspection), Laser 장비(15%, Annealing,Cutting,Repairing), S/W(2%) / 주요거래처 :반도체, 디스플레이, 이차전지 · AOI(Automatic Optical Inspection 자동광학검사)장비 : 검사체에 빛을 투과 or 반사 > 렌즈로 빛을 인식 > 센서에 전달 > 센서 : 광량 차이로 불량유무 판단 ------------------------------------------ · Laser 장비 : Laser Annealing(웨이퍼치유), Laser Cutting(칩,글래스컷팅), Laser Repairing(레이저가공) ----------------------------------..
덕산하이메탈, 반도체후공정 '솔더 볼' 한 길만 판 업체(쉽게설명!)
덕산하이메탈 사업 Solder Ball(70%), 방산(23%, 자회사 덕산넵코어스)/ Solder Ball 원재료 '주석' 조달 from 미얀마 현지법인 · 반도체소재 : Solder Ball, Solder Paste(Flux+Powder) * 솔더 볼(Solder Ball) 원재료 : 주석(비철금속, 은색빛, 쉽게 변형) * Flux : Before 솔더볼 부착, PCB 산소에 노출 > PCB위 산화막형성(Soldering 방해) > Flux로 산화막 제거 및 방지 · 방산(자회사 덕산넵코어스) : 항법체계장치(전자파간섭차단, 안테나, 위성시스템) 기회 · 기존 패키징방식 Lead Frame 한계 > FC-BGA, FC-CSP 추세화 · 리스크 · TSMC 하이브리드 본딩 : Solder Ball 없..
제이스텍, 레이저응용장비로 HBM수혜주가 과연 될 수 있을까? (쉽게설명!)
제이스텍 사업 디스플레이장비(37%, 본딩 > 패널+전기부품=DDI,PCB,FPCB / 모바일 Bazel Laser Cutting, ), 반도체장비(22%), 바이오진단키트장비(30%), 레이저장비(7%), 2차전지장비(4%) · 디스플레이 본딩장비 : Laser Plastic Welding(패널 + 전기부품(DDI, PCB, FPCB) 연결) > 기존에는 Hot Plate 방식(열로 압착) > 유독가스발생, 수율하락 / 모바일 Bazel Edge 컷팅 / * Laser Plastic Welding : 레이저 접합 전, 대기압 플라즈마로 세정하면 손상 덜 함 ------------------------------------ · 반도체장비 : 구리도금장비, Water Jet Strip(구리도금액 세정), ..
