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반도체_후공정장비

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LB루셈, 반도체후공정 말고 디스플레이 후공정은 어때요? (쉽게설명!) LB루셈 · 디스플레이 DDI 후공정 : Gold Bumping-Wafer Test-Assembly-Final Test 제공 · 신사업 전력반도체 패키징 : '파운드리-Back Grinding-Back Metallization-Wafer Test'에서 파운드리 제외한 나머지 역량보유 기회 · 스마트폰 고해상도, 베젤리스, 대형 OLED > COF DDI 수요 증가 > 동사의 매출액 증가 가능성 · 신사업 전력반도체 패키징 > '파운드리-Back Grinding-Back Metallization-Wafer Test'에서 파운드리 제외한 나머지 역량보유 리스크 · LX세미콘(80% 이상 매출의존도), LG디스플레이(57%) > 고객사 LG디스플레이 점유율 떨어지자 중화권으로 넓히는 중 · 주요경쟁사 : 대만..
네패스아크, 웨이퍼테스트 전문업체(쉽게설명!) 네패스아크 사업 · 웨이퍼테스트(Wafer Test) : 시스템반도체 웨이퍼테스트 > PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip, ex- AP 등), RF(Radio Frequency, ex- 5G모뎀칩 등) · 패키지테스트(PKG Test) 기회 · 시스템반도체 위주 > 경기민감성 덜함 > 꾸준한 수익 보장 · 스마트폰, 전장향 카메라 중요성 > CIS(CMOS Image Sensor) 테스트 진출 중 > 동사의 매출액 증가 가능 · 테스트수익구조 : (장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 or PKG 당 Test Time) 리스크 · · 큰 규모의 장치산업 > 감가상각비 부담증가 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준)..
인텍플러스, 반도체, 2차전지, OLED 외관검사장비 모두 다하는 기업(쉽게설명!) 인텍플러스 사업 · 반도체후공정 외관검사장비 : 반도체PKG, 메모리모듈 검사 / 수출 67.3%, 내수 32.7% · 플립칩 외관검사장비: 특히 FC-BGA Substrate 검사 · 2차전지외관검사장비(파우치배터리), OLED 외관검사장비 기회 · 2021년부터 CAPA(1,000억원규모) 초과한 매출 시현. 23년부터 CAPA2,000억원으로 증설완료 · 스마트팩토리 분야에 사업 진출 준비 중 리스크 · 23년 반도체 불황예상 · 매출액 기준 중국 34.8%, 대만 18.2%에 의존 업데이트 : 주요주주(22년말 기준) : 인텍플러스 인텍플러스(INTEKPLUS)는 반도체, 2차전지, 디스플레이 등에 관해 외관검사장비를 제작 및 납품하는 업체입니다. 특히나, 2D, 3D와 같이 다양한 방식으로 정밀..
와이아이케이, 삼성전자가 투자한 후공정장비기업. 저평가 중 (쉽게설명) 와이아이케이 사업 ·(핵심사업!!)반도체 EDS공정 검사장비 : 메모리전용 검사장비 / 내수93%, 수출 7% · 자회사 샘씨엔에스 EDS장비 부품 : 프로브카드(Probe Card) 기회 · 삼성전자 P3(평택공장) 낸드 테스터 수주 증가 예상 · 3D NAND, DDR5 전환으로 인한 반도체 수주 증가 예상 · EDS테스터 프로브카드 공급하는 자회사 샘씨엔에스의 가파른 성장 · 2023년 안에 신장비 출시 예정. ASP상승 효과 리스크 · 삼성전자 매출의존도 81% · 메모리에만 치중. 반도체시장 70%인 비메모리 사업x · 중국의 메모리반도체 진출 · 내수에 치중된 매출비중 업데이트: 반도체장비사업은 수주가 중요하기에 수주여부에 따라 매출액이 들락날락한다 : PBR로 평가하는 것이 양호 한국 메모리..
한미반도체, 후공정 99% 장비 모두 공급하기 때문에 가치가 높습니다(쉽게설명!!) 한미반도체 사업· 반도채 패키징 장비 : Vision Placment(후공정 전과정 Turn-key 공급), TSV TC Bonder, Flip Chip Bonder, Micro SAW(웨이퍼 절단, PCB절단, 차량용 반도체 절단) · 전자파 차단장비 : EMI Shield(Electromagnetic Interference) 기회 · Chat GPT > 광대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 수요 증가 > HBM에 쓰이는 TSV TC Bonder 장비 SK하이닉스에 공급(+ Flip Chip Bonder 까지 양산) · Vision Placment : 절단~적재 총 6단계 후공정 모든 장비 공급 · 리스크 · · 업데이트 : 매출액, 영업이익률 탄탄하게 성장하는 모습을 보여..
태성, PCB장비 납품 + 2차전지 동박장비까지? 왜 이제알았을까..(쉽게설명!) 태성 사업· (핵심사업!!) PCB 습식설비(100%) : 표면처리, 식각 전문업체(Turn-Key 제공) / 주요 수출국 중국 · 2차전지 : 동박제조에 들어가는 동도금 장비 개발 중 · OLED, 폴더블용 RF-PCB 기회 · 2차전지 동박제조에 활용되는 동도금 공정장비 개발 중 · AI, 5G, 자율주행 등 고성능 반도체수요 증가로 PCB Capex 증가할 것으로 예상 > 태성에 수혜 · Chat GPT가 쏘아올린 반도체투자 · 반도체PKG 수요 증가 리스크 · 모바일, 전자기기, 자동차 등 경기에 민감한 전방산업에 크게 영향을 받음 · PCB관련 기업 평균 PER 6.7, PBR1.3배 > 동사의 PER 4.8, PBR 2.91(23.03.06 기준) 업데이트 : 22.6월 코스닥상장으로 매출액,..