넥스틴, 중국이 찜한 웨이퍼회로 광학검사장비 납품하는 업체(쉽게설명!)
넥스틴 사업 · 광학검사장비(Optical Inspection System, 전공정용 패턴결함검사) : Dark-field(산란광검사장비, UV광원이용=30nm검사가능), Bright-field(반사광검사장비, DUV광원이용=15nm검사가능) / 중국의존도 62% / 국내, 이스라엘(첩보위성보유>이미지프로세싱전문) R&D센 * 경쟁업체 : 미국KLA BF, DF 분리해서 적용, 가격2~3배, 속도10% 더 빠름 vs. 넥스틴 둘다 사용할 수 있는 플랫폼(DF,BF) 기회 · 경쟁사(미국KLA, 일본Hitachi) 대비 DF(Dark-Field), BF(Biright-Field) 하나의 장비로 사용가능한 플랫폼 보유 · 반도체 패터닝미세화로 결함검사 중요성 증가 리스크 · 미국 KLA, 일본 Hitachi..
시그네틱스, 다른 OSAT업체보다는 늦어요. 근데, 사기에는 편해요(쉽게설명!)
시그네틱스 사업· 반도체 PKG : Flip Chip PKG(FCBGA, Fine Pitch Cu Pillar), Lead Frame PKG(비메모리용), Laminate PKG(통신용), Fingerprint Sensor PKG 기회 · 비메모리향 매출비중 여타 경쟁업체(하나마이크론15%, SFA반도체15%)보다 훨씬큼(53.45%) > 주요고객사 Broadcom · 리스크 · FI/O WLCSP 레퍼런스보유x · 업데이트 : 주주구성(23.3월 기준) : 시그네틱스 시그네틱스는 OSAT업체로 주로 메모리향 조립(Assembly)을 하고 있어요. 구체적으로는 Flip Chip PKG(FCBGA, Fine Pitch Cu Pillar), Lead Frame PKG(비메모리용), Laminate PKG(통..
하나마이크론, 후공정 조립을 담당하는 1위업체 (쉽게설명!)
하나마이크론 사업· 반도체 PKG(메모리향) : Solder Bumping, Cu Pillar Bump, WLCSP with RDL, · Wafer Probe Test : EDS Test · 자회사 하나머티리얼즈 : Si, SiC Ring(에칭용, Focus Ring)기회 · 주요고객사 : 삼성전자, SK하이닉스 · Fan-out WLCSP 기술 원천특허 피해갈 수 있는 3D FO WLCSP 기술 개발 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.8월 기준) : 하나마이크론 하나마이크론은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)업체인데요. 주로, 조립(Assembly)에 속하는 Solder Bumping, Cu Pillar Bump, WLCSP with RDL를 하..
