피에스케이홀딩스, 반도체 전후공정장비 둘다 다하는 이 회사를 왜 모를까(쉽게설명!!)
피에스케이홀딩스 사업 반도체후공정장비(84%, Descum=PR제거, Relow=Flux다듬기), 부품&용역(16%, 챔버,센서,진단S/W 등) / 자회사 피에스케이 : Dry Strip(PR제거), Dry Cleaning(산화막 제거, 증착공정전), Hard Mask Strip(하드마스크 잔여물 제거) · 반도체 후공정 장비 : Descum(PR제거), Reflow(Flux 다듬기), Hot Di-ionized Water(초순수 물로 가열 > 세정) 기회 · 3D낸드 공정 증가 > 감광액사용증가 > 감광액 제거 장비인 디스큠 장비 수요 증가 · 플리칩 사용량 증가 > 솔더볼(Solder Ball) 사용량 증가 > 솔더볼 칩과 기판에 부착할 수 있게 Reflow해주는 리플로우장비 수요 증가 리스크 · ·..
프로텍, 후공정장비 디스펜서, 솔더블 어태치 등 성장성은 무궁무진 (쉽게설명!!)
프로텍 사업 디스펜서(50%, 개별 칩에 에폭시, 레진, 형광체 분사 for 접착), Placer(13%, Ball Placer, MicroSolderBall Attach, 물류설비) / 주요고객사 : 글로벌OSAT(ASE, Amkor, 하나마이크론) · 반도체 후공정 장비 : 디스펜서(솔더볼 사이 접착제) > 스마트폰, LED에도 쓰임 · 후공정용 신규장비라인 : 마이크로 솔더블 어태치, 레이저리플로우, 반도체물류설비, 전자파 차단 · 공압실린더 : 자회사 통한 자동화 물류장비용 실린더 기회 · 높은 영업이익률 20~30% · 개발 중인 신규장비 : 다이본더, 마이크로 솔더블 어태치, 레이저리플로우(22년 개발 완료, 2~3년 후 양산시작예상), 반도체용 물류설비, 전자파차단장비 · TSMC 파운드리투..
바이옵트로, PCB검사장비인데 FC-BGA도 한답니다(쉽게설명!)
바이옵트로 사업 PCB Tester(98%, PCB, FPCB, PKG, FC-BGA 등 Vision 검사), Screw자동체결기(3%, 전자제품 자동조립기능)· PCB Tester 장비 : PCB, FPCB, PKG, FC-BGA 등 Vision 검사 · Screw 자동체결기 : 나사조립 연결 > 특히, TV 전자제품 조립(LG전자, 삼성전자)기회 · 메모리, 비메모리용 PCB 모두 검사 가능한 장비 보유 · FC-BGA 검사장비 R&D(23E 하반기 출시 예정) · Screw 자동체결기 > 전장부품 조립 진출 가능성 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.6월 기준) : 바이옵트로 바이옵트로는 PCB Tester 장비를 납품하는 업체에요. PCB는 Printed Circuit Board의 약자이죠...
미래산업, 테스트 핸들러 찾고계셨나요? (쉽게설명!)
미래산업 사업Test Handler(91%, 칩 이송,분류,수납 등), Chip Mounter(9%, 전자회로기판에 칩or소자 실장) / 주요매출처 : YMTC(36%), SK하이닉스(20%) · ATE(Automated Test Equipment) : Test Handler(테스트 핸들러, 칩 이송,분류,수납 등) * Para : 얼마나 많은 반도체 칩을 이송할 수 있는지 > ex) 768para : 한 번에 768개 웨이퍼를 이송가능 · SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기) : Chip Mounter(칩 마운터, 전자회로기판에 칩or소자 실장) *Chip Mounter : PCB에 소자들을 실장해주는 장비 기회 · 메모리칩 대용량화 + 미세화 > 검사의 중요성 > Test..
제이티, OO으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에게 러브콜받은 기업 (쉽게설명!)
제이티 사업Burn-In sorter(99%), 레이저장비(1%, 글라스&필름 커팅, 패터닝) / 번인소터 세계점유율1위 · 번인소터(Burn in Sorter) : 칩(or 모듈) 고온, 고압의 테스트 in WLBI, PLBI> 신뢰성 검증 * WLBI(Wafer Level Burn-In), PLBI(PKG Level Burn-In) * 번인소터 추세 : SiP(System in PKG), MCM(Multi Chip Module) 등 PKG 대용량화 > WLBI에서 미리 불량품을 걸러내서 PLBI 최소화· 비전 인스펙션(반도체외관장비) · 레이저장비, LED Sorter : Flexible 디스플레이 패터닝장비, 글라스와 필름등을 자르는 커팅 장비, 패키지기판(Package substrate), Min..
이오테크닉스, 삼성전자 HBM이 곧 나오면 꼭 봐야하는 장비업체(쉽게설명!)
이오테크닉스 사업· 레이저응용장비 : 1) 반도체 : Marking, Cutting, Trimming, Stealth Dicing(좁은 Street Width가능, 미세소자컷팅=MEMS) , Grooving(TSV공정 홈 파내기) 2) PCB : Drilling(CO2, UV > PCB) 3) 디스플레이 : LLO(Laser Lift Off, Mother Glass제거), OLED Glass Cut(Mother Glass 제거) *매출비중 : 반도체 > PCB > 디스플레이 > 2차전지 기회 · Marking, Annealing장비 광원 내재화 진행 중 > 원가절감 기대감 · 칩렛(Chiplet) 확산 중 > Marking(여러 개의 칩 명칭표기), · PCB에 소자들어갈 구멍(Hole) 필요 > CO2..
