피에스케이홀딩스, 반도체 전후공정장비 둘다 다하는 이 회사를 왜 모를까(쉽게설명!!)
피에스케이홀딩스 사업 반도체후공정장비(84%, Descum=PR제거, Relow=Flux다듬기), 부품&용역(16%, 챔버,센서,진단S/W 등) / 자회사 피에스케이 : Dry Strip(PR제거), Dry Cleaning(산화막 제거, 증착공정전), Hard Mask Strip(하드마스크 잔여물 제거) · 반도체 후공정 장비 : Descum(PR제거), Reflow(Flux 다듬기), Hot Di-ionized Water(초순수 물로 가열 > 세정) 기회 · 3D낸드 공정 증가 > 감광액사용증가 > 감광액 제거 장비인 디스큠 장비 수요 증가 · 플리칩 사용량 증가 > 솔더볼(Solder Ball) 사용량 증가 > 솔더볼 칩과 기판에 부착할 수 있게 Reflow해주는 리플로우장비 수요 증가 리스크 · ·..
월덱스, 실리콘+쿼츠로 반도체 식각공정부품을 납품하는 업체(쉽게설명!)
월덱스 사업 실리콘 Parts(68%), 쿼츠 Parts(17%), Fine Ceramic(15%, SiC, Aluminum parts) / 모든 부품 : 에칭공정 / 주요거래처 : 에프터마켓(삼성,SK,마이크론) · 실리콘 parts : Ingot(잉곳, 웨이퍼재료), Electrode(가스 통과), Cathode, Shower Head(가스 분사), Ring(웨이퍼지지), Disk 자회사 WQC(미국소재) : 90% 잉곳 원재료조달 > 실리콘 Parts 원재료 수직계열화 -------------------------------------- · Quartz parts : Focus Ring, Tube(웨이퍼보호), Boat(웨이퍼 이송) ------------------------------------..
티씨케이, SiC부품과 아름다운 성장을 하는 반도체부품기업 (쉽게설명!)
티씨케이 사업 SiC Ring(80%), 흑연(13%, 반도체&태양광용), Susceptor(7%, Glass지지+Heating) · SiC Ring : CVD(화학적 기상증착)공정에서 웨이퍼지지+ 내플라즈마 * SiC(Sillicon Carbide, 실리콘카바이드) : 화합물(탄소+실리콘) > 내열성, 내압성, 내구성 > 전력반도체 ----------------------------------------- · Graphite(흑연): 고순도 흑연 > 전기전도성, 열전도성 우수 > 반도체, 태양광 웨이퍼소재로 사용(SiC) ----------------------------------------- · Susceptor : LED 및 반도체 부품 > 증착공정에서 Glass지지와 Heating역할 수행 기회..
PI첨단소재, 폴리이미드로 OLED, 2차전지, 흑연 모두 갑니다(쉽게설명!)
PI첨단소재 사업 Polyimid(100%, 플라스틱고분자물질=내열성,내구성,절연성) / 사용처 : FPCB, OLED Substrate, 바니쉬, 방열시트, EV 배터리팩, 디스플레이 Chip on Film 등 · 폴리이미드(PolyImide) : 플라스틱 고분자물질 > FPCB, 방열시트, 배터리팩, 디스플레이 CoF(Chip on Film) 등 * 폴리이미드 특성 : 내열성(-269도 ~ 400도), 내구성, 내화학성, 절연성(플라스틱) * FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) : PI필름+동박+Coverlay(PI필름+접착제) * 방열시트(인조 그라파이트) : PI필름 가열 > 흑연 획득 > 인조 그라파이트 생산 --------------------------------..
심텍, PCB, FPCB, FC-CSP 등 인쇄회로기판 전 영역을 다루는 기업(쉽게설명!)
심텍 사업 PKG Substrate(77%, FC-CSP,MCP,BOC,SiP), 모듈PCB(23%) · PKG Substrate : 반도체칩을 메인보드에 연결할 때 중간에서 버퍼 커넥터역할(Buffer Connector) > 종류 : FC-CSP, MCP, SiP, BOC * MCP(Multi Chip Package) * SiP(System in Package) * BOC(Board on Chip) ---------------------------------------- · Module PCB : 여러 개의 메모리칩을 하나의 PCB에 올린 형태 기회 · · 스마트폰향 SiP(System in Package) 공급 시작 기대 리스크 · 스마트폰 매출비중 높음(FC-CSP 채택 중. vs. FC-BGA) ..
비엠티, 계장용 피팅 & 벨브업체. 반도체, 에너지가 간다면 주목하자 (쉽게설명!)
비엠티(BMT) 사업 계장용피팅(51%), 밸브(33%), 기타(16%, 전력기기=배전반,차단기 등) / 반도체 비중(50%) · 계장용 피팅 : 관이음쇠 역할+계측 > 설비의 운영상황 계측, 제어 등 > 에너지+@(반도체, 방산, 항공) ------------------------------------ · 밸브(Valve) : 유체조절(압력, 속도, 온도) > ex) 펌프로 수도관 물 이송 > 가정집에 맞게 밸브로 압력 조절(감압밸브) 기회 · Capa 1,500억 -> 2,500억원으로 확대(23.5~6월 양산시작) · 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 피팅 및 벨브 매출 · 수소 에너지 투자 기대감 유효 · 중동(육상 플랜트), 북미(셰일가스), 해양 플랜트(유럽향) 수주 증가 중 · 10여년간의 상..
디케이락, 계장용 피팅업체로 저유가도 버텨냄. 고유가에 올라타기까지? (쉽게 설명!)
디케이락 사업 계장용피팅(55%), 밸브(34%), 기타(11%) · 계장용 피팅(Fitting) : 관이음쇠 역할+계측 > 설비의 운영상황 계측, 제어 등 > 에너지+@(반도체, 방산, 항공) · 밸브(Valve) : 유체조절(압력, 속도, 온도) > ex) 펌프로 수도관 물 이송 > 가정집에 맞게 밸브로 압력 조절(감압밸브) 기회 · 중동(육상 플랜트), 북미(셰일가스), 해양 플랜트(유럽향) 수주 증가 중 · 10여년간의 상승, 하락 사이클( ex - 04~14년 상승, 14~21년 하락, 21~ -ing 상승 중) · 14년 이후 저유가로 공급부족. 공급자 우위시장 현재 진행 중 · 전 세계적인 에너지자립 중요성 인지로 에너지 투자 증가 중 · OECD국가 석탄발전 줄이고 천연가스 늘리는 중 + ..
